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芯片級EDA
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系統(tǒng)級EDA
構(gòu)建商用級電子系統(tǒng)設(shè)計環(huán)境,覆蓋PCB設(shè)計、封裝設(shè)計、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計、電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境等多方位解決方案
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最新資訊
合見工軟成功實現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝UCIe IP互連
2025-02-24
公司新聞
國產(chǎn)容量新高度,合見工軟發(fā)布數(shù)據(jù)中心級全場景硬件仿真平臺UVHP
2024-09-24
合見工軟賀培鑫:AI時代RTL設(shè)計與驗證的挑戰(zhàn)
2025-04-23
賦能智算時代Scale-up互聯(lián),合見工軟網(wǎng)絡(luò)IP作為ETH-X傳輸層協(xié)議方案亮相ODCC春季會議
2025-04-15
合見工軟發(fā)布國內(nèi)首個HiPi標(biāo)準(zhǔn)的IP/VIP整體解決方案
2025-04-14
合見工軟助力開芯院RISC-V開發(fā)再升級,UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗證挑戰(zhàn),攜手探索下一代HPC驗證新范式
2025-04-09
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