上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
EDA是集成電路設(shè)計(jì)工業(yè)軟件，應(yīng)用于芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，承擔(dān)著電路設(shè)計(jì)、電路驗(yàn)證和性能分析等多項(xiàng)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的核心工作。在地緣政治格局劇烈變化的時(shí)代，EDA與IP是中國(guó)科技自主化進(jìn)程中的關(guān)鍵一戰(zhàn)，是國(guó)家戰(zhàn)略層級(jí)的核心問(wèn)題之一。中國(guó)EDA需要盡快趕超國(guó)際領(lǐng)先水平，從而打造新一代的世界級(jí)工業(yè)軟件。
在這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，合見(jiàn)工軟應(yīng)運(yùn)而生，以自主自研的創(chuàng)新EDA產(chǎn)品推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成就客戶。合見(jiàn)工軟于2020年成立，公司的發(fā)展與自主研發(fā)實(shí)力多次獲得認(rèn)可與支持，現(xiàn)已榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)等認(rèn)定，產(chǎn)品獲得中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。
合見(jiàn)工軟總部位于上海，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自Synopsys和Cadence等國(guó)際領(lǐng)先的EDA公司，多位核心領(lǐng)導(dǎo)都曾擔(dān)任這些公司的全球副總裁及最高技術(shù)職位 （Fellow），集團(tuán)員工約1100人，技術(shù)團(tuán)隊(duì)占85%，國(guó)際EDA專家數(shù)量在國(guó)內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。在合見(jiàn)工軟創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)中，眾多人員擁有15至20年EDA領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備深厚的技術(shù)背景和高超的專業(yè)能力。
合見(jiàn)工軟產(chǎn)品線已覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級(jí)工具及高端IP，是國(guó)內(nèi)唯一一家可以完整覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程，DFT可測(cè)性設(shè)計(jì)全流程，并同時(shí)提供先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP的國(guó)產(chǎn)EDA公司。自成立以來(lái)，合見(jiàn)工軟一直以國(guó)際先進(jìn)水平為目標(biāo)，多產(chǎn)品線并行研發(fā)，為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案。
合見(jiàn)工軟以四年近40款產(chǎn)品的創(chuàng)新速度、硬核的技術(shù)實(shí)力，贏得了客戶的信任與國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的廣泛認(rèn)可，同時(shí)引領(lǐng)了中國(guó)EDA企業(yè)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)的新態(tài)勢(shì)。
同時(shí)，合見(jiàn)工軟在短時(shí)間內(nèi)就已完成對(duì)幾家技術(shù)領(lǐng)先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購(gòu)全資子公司：上海華桑電子，云樞創(chuàng)新軟件，北京諾芮集成電路。
秉承“聯(lián)結(jié)數(shù)字和物理世界，成就創(chuàng)意到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)”的愿景，合見(jiàn)工軟將始終堅(jiān)持自主研發(fā)與投資并購(gòu)并行前進(jìn)，開(kāi)拓創(chuàng)新，建設(shè)生態(tài)，目標(biāo)打造全國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)全流程解決方案，并提供世界一流水平的EDA產(chǎn)品，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。心懷“因應(yīng)時(shí)代變局，致力創(chuàng)新突破，打造世界級(jí)EDA產(chǎn)品，成就客戶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)”的使命，合見(jiàn)工軟將支撐起中國(guó)集成電路自主研發(fā)的重?fù)?dān)，憑借深刻的產(chǎn)業(yè)理解力、先進(jìn)的EDA及綜合技術(shù)能力、對(duì)客戶痛點(diǎn)的深刻理解力，以創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用模式服務(wù)中國(guó)及全球客戶，攜手業(yè)界同仁，共同創(chuàng)造中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)卓爾不凡的美好未來(lái)。
目前合見(jiàn)工軟的全系列產(chǎn)品線包括：
全國(guó)產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案：全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計(jì)建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級(jí)軟件到后期全芯片級(jí)原型驗(yàn)證的全場(chǎng)景需求，具體產(chǎn)品包括：
- 下一代全功能高性能仿真器 UniVista Simulator Plus (UVS+)，下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái) UniVista Debugger Plus (UVD+)，驗(yàn)證效率管理系統(tǒng) UniVista Verification Productivity System (VPS)：驗(yàn)證軟件工具實(shí)現(xiàn)數(shù)字功能仿真簽核，打造全國(guó)產(chǎn)一站式驗(yàn)證流程，全自研架構(gòu)，并支持國(guó)產(chǎn)服務(wù)器生態(tài)
- 全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS/UVHS-2）：最新發(fā)布的UVHS-2最大可級(jí)聯(lián)高達(dá)192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC
- 數(shù)據(jù)中心級(jí)全場(chǎng)景超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UniVista Hyperscale Emulator（UVHP）：國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可擴(kuò)展至460億邏輯門(mén)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品
- 單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（PD-AS）：搭載單顆AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC
- 虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace：構(gòu)筑“芯片+軟件+系統(tǒng)+應(yīng)用”電子系統(tǒng)與芯片設(shè)計(jì)聯(lián)動(dòng)平臺(tái)
國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺(tái)UniVista Tespert，該平臺(tái)集成了一系列高效工具，包括邊界掃描測(cè)試軟件工具UniVista Tespert BSCAN、存儲(chǔ)單元內(nèi)建自測(cè)試軟件工具UniVista Tespert MBIST、測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG、缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG、良率分析工具UniVista Tespert YIELD。目前UniVista Tespert系列已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在汽車(chē)電子、高階工藝芯片等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署，應(yīng)用于超過(guò)50多個(gè)不同類型芯片測(cè)試，是合見(jiàn)工軟更廣泛的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一。
集成DeepSeek打造國(guó)產(chǎn)一站式智能EDA平臺(tái)：最新發(fā)布的數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)——UniVista Design Assistant (UDA)，將傳統(tǒng)的RTL-to-GDSII設(shè)計(jì)流程擴(kuò)展至NL-to-GDSII（Natural Language to GDSII），成為國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設(shè)計(jì)打造的AI智能平臺(tái)，融合DeepSeek R1等先進(jìn)大模型（LLM）與合見(jiàn)工軟自研的EDA引擎，提供全面的AI輔助功能，包括NL-to-RTL代碼生成、在線QoR（Quality of Result）評(píng)估與調(diào)優(yōu)及功能驗(yàn)證調(diào)試，構(gòu)建一站式國(guó)產(chǎn)EDA解決方案。
合見(jiàn)工軟可提供的廣泛IP解決方案包括：
- 全國(guó)產(chǎn)接口IP方案：UniVista PCIe Gen5完整解決方案，以太網(wǎng)(Ethernet)、靈活以太網(wǎng)(FlexE)、Interlaken等多種高速互聯(lián)接口控制器，Memory接口HBM3/E、DDR5、LPDDR5 IP，先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP；
- 智算組網(wǎng)類IP方案：Scale-out應(yīng)用解決方案UniVista RDMA IP，Scale-up應(yīng)用解決方案UniVista PAXI IP，推動(dòng)智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP；
- 針對(duì)先進(jìn)封裝芯粒（Chiplet）集成的標(biāo)準(zhǔn)IP方案：國(guó)產(chǎn)HiPi標(biāo)準(zhǔn)IP/VIP，Chiplet國(guó)際關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)UCIe IP，同時(shí)為了突破算力限制，合見(jiàn)工軟提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)首個(gè)跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證。
合見(jiàn)工軟的高速接口IP解決方案支持多家先進(jìn)工藝，已經(jīng)流片驗(yàn)證，并已在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先IC企業(yè)芯片中成功部署，引領(lǐng)智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。
合見(jiàn)工軟覆蓋“元器件庫(kù)+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計(jì)工具”的系統(tǒng)級(jí)EDA全流程解決方案包括：在PCB板級(jí)，合見(jiàn)工軟推出了創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Archer，其包含一體化PCB設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Archer PCB和板級(jí)系統(tǒng)電路原理設(shè)計(jì)輸入環(huán)境UniVista Archer Schematic，組成了完整的復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案，解決了高速、多層PCB設(shè)計(jì)中帶來(lái)的設(shè)計(jì)與仿真挑戰(zhàn)，帶來(lái)更高的性能與可靠性，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)在人工智能、云計(jì)算、通信、智能汽車(chē)、智能手機(jī)等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。在封裝和系統(tǒng)級(jí)，合見(jiàn)工軟提供了先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Integrator，可高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)需求的協(xié)同設(shè)計(jì)；以及新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境UniVista EDMPro，組成了完整的一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)及應(yīng)用解決方案，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)在消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)、航天航空等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。
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