上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
EDA是集成電路設計工業(yè)軟件，應用于芯片的設計、制造、封測、封裝等多個環(huán)節(jié)，承擔著電路設計、電路驗證和性能分析等多項芯片開發(fā)過程中的核心工作。在地緣政治格局劇烈變化的時代，EDA與IP是中國科技自主化進程中的關鍵一戰(zhàn)，是國家戰(zhàn)略層級的核心問題之一。中國EDA需要盡快趕超國際領先水平，從而打造新一代的世界級工業(yè)軟件。
在這樣的產業(yè)發(fā)展背景下，合見工軟應運而生，以自主自研的創(chuàng)新EDA產品推動產業(yè)成就客戶。合見工軟于2020年成立，公司的發(fā)展與自主研發(fā)實力多次獲得認可與支持，現(xiàn)已榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級高新技術企業(yè)等認定，產品獲得中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟“IC創(chuàng)新獎”、“中國芯”優(yōu)秀支撐服務產品等多項榮譽資質。
合見工軟總部位于上海，創(chuàng)始團隊來自Synopsys和Cadence等國際領先的EDA公司，多位核心領導都曾擔任這些公司的全球副總裁及最高技術職位 （Fellow），集團員工約1100人，技術團隊占85%，國際EDA專家數量在國內同領域企業(yè)中占據優(yōu)勢。在合見工軟創(chuàng)新團隊中，眾多人員擁有15至20年EDA領域從業(yè)經驗，具備深厚的技術背景和高超的專業(yè)能力。
合見工軟產品線已覆蓋數字芯片EDA工具、系統(tǒng)級工具及高端IP，是國內唯一一家可以完整覆蓋數字芯片驗證全流程，DFT可測性設計全流程，并同時提供先進工藝高速互聯(lián)IP的國產EDA公司。自成立以來，合見工軟一直以國際先進水平為目標，多產品線并行研發(fā)，為中國半導體企業(yè)提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案。
合見工軟以四年近40款產品的創(chuàng)新速度、硬核的技術實力，贏得了客戶的信任與國內集成電路行業(yè)的廣泛認可，同時引領了中國EDA企業(yè)發(fā)展與生態(tài)建設的新態(tài)勢。
同時，合見工軟在短時間內就已完成對幾家技術領先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購全資子公司：上海華桑電子，云樞創(chuàng)新軟件，北京諾芮集成電路。
秉承“聯(lián)結數字和物理世界，成就創(chuàng)意到產品實現(xiàn)”的愿景，合見工軟將始終堅持自主研發(fā)與投資并購并行前進，開拓創(chuàng)新，建設生態(tài)，目標打造全國產芯片設計全流程解決方案，并提供世界一流水平的EDA產品，推動芯片產業(yè)高質量發(fā)展。心懷“因應時代變局，致力創(chuàng)新突破，打造世界級EDA產品，成就客戶推動產業(yè)”的使命，合見工軟將支撐起中國集成電路自主研發(fā)的重擔，憑借深刻的產業(yè)理解力、先進的EDA及綜合技術能力、對客戶痛點的深刻理解力，以創(chuàng)新的技術和應用模式服務中國及全球客戶，攜手業(yè)界同仁，共同創(chuàng)造中國芯片產業(yè)卓爾不凡的美好未來。
目前合見工軟的全系列產品線包括：
全國產自主自研數字芯片驗證全流程解決方案：全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求，具體產品包括：
- 下一代全功能高性能仿真器 UniVista Simulator Plus (UVS+)，下一代全功能高效能數字驗證調試平臺 UniVista Debugger Plus (UVD+)，驗證效率管理系統(tǒng) UniVista Verification Productivity System (VPS)：驗證軟件工具實現(xiàn)數字功能仿真簽核，打造全國產一站式驗證流程，全自研架構，并支持國產服務器生態(tài)
- 全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS/UVHS-2）：最新發(fā)布的UVHS-2最大可級聯(lián)高達192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC
- 數據中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UniVista Hyperscale Emulator（UVHP）：國產自研硬件仿真器中首臺可擴展至460億邏輯門設計的產品
- 單系統(tǒng)先進原型驗證平臺PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（PD-AS）：搭載單顆AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC
- 虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace：構筑“芯片+軟件+系統(tǒng)+應用”電子系統(tǒng)與芯片設計聯(lián)動平臺
國產自主知識產權的可測性設計（DFT）全流程平臺UniVista Tespert，該平臺集成了一系列高效工具，包括邊界掃描測試軟件工具UniVista Tespert BSCAN、存儲單元內建自測試軟件工具UniVista Tespert MBIST、測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG、缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG、良率分析工具UniVista Tespert YIELD。目前UniVista Tespert系列已經實現(xiàn)了在汽車電子、高階工藝芯片等領域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署，應用于超過50多個不同類型芯片測試，是合見工軟更廣泛的數字實現(xiàn)EDA產品組合的重要產品之一。
集成DeepSeek打造國產一站式智能EDA平臺：最新發(fā)布的數字設計AI智能平臺——UniVista Design Assistant (UDA)，將傳統(tǒng)的RTL-to-GDSII設計流程擴展至NL-to-GDSII（Natural Language to GDSII），成為國內首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平臺，融合DeepSeek R1等先進大模型（LLM）與合見工軟自研的EDA引擎，提供全面的AI輔助功能，包括NL-to-RTL代碼生成、在線QoR（Quality of Result）評估與調優(yōu)及功能驗證調試，構建一站式國產EDA解決方案。
合見工軟可提供的廣泛IP解決方案包括：
- 全國產接口IP方案：UniVista PCIe Gen5完整解決方案，以太網(Ethernet)、靈活以太網(FlexE)、Interlaken等多種高速互聯(lián)接口控制器，Memory接口HBM3/E、DDR5、LPDDR5 IP，先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP；
- 智算組網類IP方案：Scale-out應用解決方案UniVista RDMA IP，Scale-up應用解決方案UniVista PAXI IP，推動智算互聯(lián)的超以太網IP解決方案UniVista UEC MAC IP；
- 針對先進封裝芯粒（Chiplet）集成的標準IP方案：國產HiPi標準IP/VIP，Chiplet國際關鍵標準UCIe IP，同時為了突破算力限制，合見工軟提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應用，實現(xiàn)了國產首個跨工藝節(jié)點的UCIe IP互連技術驗證。
合見工軟的高速接口IP解決方案支持多家先進工藝，已經流片驗證，并已在國內領先IC企業(yè)芯片中成功部署，引領智算、HPC、通信、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網等領域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。
合見工軟覆蓋“元器件庫+數據管理+流程管理+設計工具”的系統(tǒng)級EDA全流程解決方案包括：在PCB板級，合見工軟推出了創(chuàng)新電子系統(tǒng)設計平臺UniVista Archer，其包含一體化PCB設計環(huán)境UniVista Archer PCB和板級系統(tǒng)電路原理設計輸入環(huán)境UniVista Archer Schematic，組成了完整的復雜電子系統(tǒng)設計及PCB板級設計解決方案，解決了高速、多層PCB設計中帶來的設計與仿真挑戰(zhàn)，帶來更高的性能與可靠性，現(xiàn)已實現(xiàn)在人工智能、云計算、通信、智能汽車、智能手機等領域的國內頭部企業(yè)中的成功部署應用。在封裝和系統(tǒng)級，合見工軟提供了先進封裝的協(xié)同設計平臺UniVista Integrator，可高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝設計需求的協(xié)同設計；以及新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境UniVista EDMPro，組成了完整的一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案，現(xiàn)已實現(xiàn)在消費電子、通訊、計算機、航天航空等領域的國內頭部企業(yè)中的成功部署應用。
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