合見工軟UniVista Tespert YIELD 是一款專注于半導體制造和設計領域的良率分析和提升工具。它以圖形用戶界面（Graphical User Interface, GUI）為核心，提供從缺陷分析到根因定位的全流程解決方案，幫助工程師快速定位良率問題，縮短良率提升周期。UniVista Tespert YIELD集成了自動化流程、數(shù)據(jù)庫管理和智能推薦功能，顯著提升了工程師的工作效率和分析準確性，減少了物理故障分析（Physical Failure Analysis, PFA）的工作量，提高了PFA的成功率，并為最終的良率提升奠定了基礎。
產品特性
- Diag Report 可視化分析
- 根因分析（Root Cause Analysis, RCA）
- Failure Analysis Assistant（FAA）自動推薦
- Wafer Map 可視化
- Drill Down Analysis 深度分析
- UniVista Tespert YIELD Flow 自動化流程
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