產(chǎn)品技術(shù)
芯片級(jí)EDA
打造商用級(jí)數(shù)字芯片驗(yàn)證、數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程EDA工具
數(shù)字芯片驗(yàn)證
硬件仿真
原型驗(yàn)證
虛擬及混合原型解決方案
應(yīng)用場(chǎng)景解決方案
數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)
可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT
AI平臺(tái)
系統(tǒng)級(jí)EDA
構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境,覆蓋PCB設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、2.5D&3D
先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境等多方位解決方案
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
協(xié)同設(shè)計(jì)
電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境
高性能IP
提供先進(jìn)IP及定制化開發(fā)服務(wù)
PCIe IP
Chiplet IP
Ethernet IP
Multi-Protocol SerDes IP
工業(yè)軟件