隨著摩爾定律的放緩與先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的成本不斷攀升,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸進(jìn)入后摩爾時(shí)代,通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。
先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)的封裝設(shè)計(jì)相比較,設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大,復(fù)雜度越來(lái)越高,對(duì)前后端設(shè)計(jì)協(xié)同的依賴(lài)越來(lái)越強(qiáng)烈。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)檢查方式,已經(jīng)不能夠滿足當(dāng)前日益出現(xiàn)的新的設(shè)計(jì)需求。
當(dāng)前的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì),已經(jīng)不滿足于僅關(guān)注當(dāng)前封裝設(shè)計(jì)工具中的數(shù)據(jù)。一個(gè)好的封裝設(shè)計(jì)需要基于PCB設(shè)計(jì)、IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、Interposer設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行全局化的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)考量。但是不同領(lǐng)域的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),因?yàn)閿?shù)據(jù)格式、數(shù)據(jù)容量等問(wèn)題無(wú)法在一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)工具或平臺(tái)里統(tǒng)一展示、操作,所以不同設(shè)計(jì)之間的結(jié)點(diǎn)互連、系統(tǒng)級(jí)的互連,通常是使用表單、人工檢查的方式實(shí)現(xiàn)。尤其當(dāng)設(shè)計(jì)規(guī)模大、互連管腳數(shù)量多、系統(tǒng)互連網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜的時(shí)候,往往沒(méi)有辦法進(jìn)行高效、全面、準(zhǔn)確的人工檢查,甚至無(wú)法建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)級(jí)網(wǎng)絡(luò)所對(duì)應(yīng)的表單。
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”)作為高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,面對(duì)日益激增的市場(chǎng)需求推出UniVista Integrator(簡(jiǎn)稱(chēng)“UVI”)。該產(chǎn)品是一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)需求的集成開(kāi)放的一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境。UVI能夠支持在同一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)境中導(dǎo)入各種格式的IC、Interposer、Package、PCB數(shù)據(jù),并支持設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的各種操作;能夠基于物理、圖形、數(shù)據(jù)等信息,根據(jù)不同應(yīng)用需求,自動(dòng)產(chǎn)生系統(tǒng)級(jí)互連關(guān)系網(wǎng)表、互連錯(cuò)誤信息、網(wǎng)絡(luò)斷開(kāi)類(lèi)型、互連疊層信息、Bump尺寸一致性、互連管腳偏差等關(guān)鍵報(bào)告,并支持系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)互連檢查(System-Level LVS),以幫助各領(lǐng)域的工程師能簡(jiǎn)單高效地檢查修改優(yōu)化設(shè)計(jì),大大提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一次成功率。
產(chǎn)品特性
- 在同一設(shè)計(jì)界面集成顯示多種相關(guān)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
- 智能高效的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)互連檢查(System-Level LVS)
- 簡(jiǎn)捷靈活地對(duì)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯操作
- 簡(jiǎn)潔嚴(yán)謹(jǐn)?shù)貏?chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、管理邏輯關(guān)系