系統(tǒng)級(jí)EDA
構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境,覆蓋PCB設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、2.5D&3D
先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境等多方位解決方案
合見工軟在芯片級(jí)EDA、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)及設(shè)計(jì)IP領(lǐng)域多維發(fā)展,在系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品覆蓋了PCB設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)和先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)計(jì)研發(fā)管理平臺(tái)。多產(chǎn)品線并行研發(fā),構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài),有力支撐中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展。
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
協(xié)同設(shè)計(jì)
電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境