系統(tǒng)級EDA
構(gòu)建商用級電子系統(tǒng)設計環(huán)境,覆蓋PCB設計、封裝設計、2.5D&3D
先進封裝協(xié)同設計、電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境等多方位解決方案
合見工軟在芯片級EDA、系統(tǒng)和先進封裝級及設計IP領域多維發(fā)展,在系統(tǒng)級EDA產(chǎn)品覆蓋了PCB設計、電子系統(tǒng)和先進封裝的協(xié)同設計平臺和設計研發(fā)管理平臺。多產(chǎn)品線并行研發(fā),構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應用”的芯片與整機系統(tǒng)聯(lián)動設計與產(chǎn)業(yè)生態(tài),有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。
電子系統(tǒng)設計
協(xié)同設計
電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境