UniVista Tespert DIAG是一款創(chuàng)新高效的缺陷診斷軟件工具，自主研發(fā)了高效準(zhǔn)確的診斷引擎，采用新一代數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，支持壓縮和非壓縮的測(cè)試向量診斷技術(shù)。其圖形化界面提供了缺陷全景對(duì)照，幫助工程師快速定位和解決系統(tǒng)性缺陷，大幅提升芯片測(cè)試效率，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。
產(chǎn)品特性
- 精準(zhǔn)的缺陷定位：通過利用版圖信息，UniVista Tespert DIAG能夠精確地確定缺陷的失效機(jī)制、邏輯位置和物理位置，這有助于快速識(shí)別和解決系統(tǒng)性缺陷
- 新一代Layout Database：采用新一代的物理缺陷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理方案，實(shí)現(xiàn)更小更安全的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)，支持高效率和高并發(fā)查詢
- 靈活高效的Volume Diagnosis：創(chuàng)新的并行診斷引擎不僅提高了診斷效率和吞吐量，還通過降低資源消耗，有效降低了量產(chǎn)診斷的運(yùn)行成本
- 圖形化缺陷全景對(duì)照：UniVista Tespert DIAG提供了豐富的圖形化視圖，允許用戶在同一GUI窗口中查看網(wǎng)表、電路結(jié)構(gòu)、仿真波形、版圖信息以及故障日志文件，實(shí)現(xiàn)了靈活的缺陷報(bào)告查看和位置跟蹤
- 故障分析友好的診斷報(bào)告：自動(dòng)嵌入有限的缺陷相關(guān)數(shù)據(jù)，使FA工程師能夠利用診斷報(bào)告進(jìn)行全景對(duì)照分析，提高故障分析的成功率和效率。同時(shí)助力芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓廠之間的數(shù)據(jù)通路，加速了良率提升的過程
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