上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
EDA是集成電路設(shè)計(jì)工業(yè)軟件，應(yīng)用于芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，承擔(dān)著電路設(shè)計(jì)、電路驗(yàn)證和性能分析等多項(xiàng)芯片開發(fā)過程中的核心工作。作為關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件，我國(guó)EDA的發(fā)展不僅需要解決關(guān)鍵卡脖子問題，也需要形成技術(shù)優(yōu)勢(shì)鍛造優(yōu)勢(shì)，從而打造新一代的世界級(jí)工業(yè)軟件。
在這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，合見工軟應(yīng)運(yùn)而生，以自主自研的創(chuàng)新EDA產(chǎn)品推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成就客戶。合見工軟于2020年成立，公司的發(fā)展與自主研發(fā)實(shí)力多次獲得認(rèn)可與支持，現(xiàn)已榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)等認(rèn)定，產(chǎn)品獲得中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。
合見工軟總部位于上海，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自Synopsys和Cadence等國(guó)際領(lǐng)先的EDA公司，多位核心領(lǐng)導(dǎo)都曾擔(dān)任這些公司的全球副總裁及最高技術(shù)職位 （Fellow），集團(tuán)員工約1100人，技術(shù)團(tuán)隊(duì)占85%，國(guó)際EDA專家數(shù)量在國(guó)內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。在合見工軟創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)中，眾多人員擁有15至20年EDA領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備深厚的技術(shù)背景和高超的專業(yè)能力。
合見工軟在短時(shí)間內(nèi)就已完成對(duì)幾家技術(shù)領(lǐng)先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購(gòu)全資子公司：上海華桑電子，云樞創(chuàng)新軟件，北京諾芮集成電路；同時(shí)對(duì)上海孤波科技進(jìn)行戰(zhàn)略投資，組合更完整的測(cè)試產(chǎn)品工具鏈。
合見工軟在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域率先推出了針對(duì)數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品布局，在數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)領(lǐng)域多維發(fā)展，推出了多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型驗(yàn)證平臺(tái)、功能仿真、驗(yàn)證管理及系統(tǒng)級(jí)原型驗(yàn)證、IP驗(yàn)證，及可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT全流程平臺(tái)、大規(guī)模PCB板級(jí)設(shè)計(jì)平臺(tái)、系統(tǒng)級(jí)和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)研發(fā)管理，及高速接口IP等二十余款EDA產(chǎn)品及解決方案。多產(chǎn)品線并行研發(fā)，以產(chǎn)品創(chuàng)新為核心，正是合見工軟堅(jiān)守初心，多措并舉的扎實(shí)發(fā)展道路的體現(xiàn)。產(chǎn)品面世以來，已經(jīng)在高性能計(jì)算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應(yīng)用，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力。
目前合見工軟的全系列產(chǎn)品線包括：
全國(guó)產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案：最新發(fā)布的數(shù)據(jù)中心級(jí)全場(chǎng)景超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UniVista Hyperscale Emulator（簡(jiǎn)稱“UVHP”），為國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可擴(kuò)展至460億邏輯門設(shè)計(jì)的產(chǎn)品；全新一代商用級(jí)、單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（簡(jiǎn)稱“PD-AS”），搭載AMD新一代超大自適應(yīng)SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，可覆蓋更大規(guī)模的芯片驗(yàn)證場(chǎng)景。同時(shí)與合見工軟原有的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System (UVHS)、商用級(jí)虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，以及多款驗(yàn)證軟件產(chǎn)品包括數(shù)字仿真器UniVista Simulator (UVS)、數(shù)字調(diào)試器UniVista Debugger (UVD)、驗(yàn)證管理軟件UniVista Verification Productivity System (VPS)等產(chǎn)品進(jìn)行組合，已全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計(jì)建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級(jí)軟件到后期全芯片級(jí)原型驗(yàn)證的全場(chǎng)景需求，搭建了完整的全國(guó)產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案，并得到市場(chǎng)與客戶的廣泛認(rèn)可。
國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺(tái)UniVista Tespert，該平臺(tái)集成了一系列高效工具，包括邊界掃描測(cè)試軟件工具UniVista Tespert BSCAN、存儲(chǔ)單元內(nèi)建自測(cè)試軟件工具UniVista Tespert MBIST、測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG、缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG、良率分析工具UniVista Tespert YIELD。目前UniVista Tespert系列已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在汽車電子、高階工藝芯片等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署，應(yīng)用于超過50多個(gè)不同類型芯片測(cè)試，是合見工軟更廣泛的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一。
集成DeepSeek打造國(guó)產(chǎn)一站式智能EDA平臺(tái)：最新發(fā)布的數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)——UniVista Design Assistant (UDA)，將傳統(tǒng)的RTL-to-GDSII設(shè)計(jì)流程擴(kuò)展至NL-to-GDSII（Natural Language to GDSII），成為國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設(shè)計(jì)打造的AI智能平臺(tái)，融合DeepSeek R1等先進(jìn)大模型（LLM）與合見工軟自研的EDA引擎，提供全面的AI輔助功能，包括NL-to-RTL代碼生成、在線QoR（Quality of Result）評(píng)估與調(diào)優(yōu)及功能驗(yàn)證調(diào)試，構(gòu)建一站式國(guó)產(chǎn)EDA解決方案。
合見工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全國(guó)產(chǎn)高速接口IP解決方案是合見工軟更廣泛的EDA+IP產(chǎn)品戰(zhàn)略的重要組成，在IP產(chǎn)品的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。合見工軟全系列IP產(chǎn)品包括：
- 針對(duì)先進(jìn)封裝芯粒（Chiplet）集成的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)UCIe解決方案UniVista UCIe IP；
- 全國(guó)產(chǎn)內(nèi)存接口完整解決方案：UniVista HBM3/E IP、UniVista DDR5 IP、UniVista LPDDR5 IP；
- 智算網(wǎng)絡(luò)IP解決方案UniVista RDMA IP，助力智算萬卡集群；
- 全國(guó)產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案；
- 以太網(wǎng)(Ethernet)、靈活以太網(wǎng)(FlexE)、Interlaken等多種高速互聯(lián)接口控制器UniVista Ethernet Controller IP。
針對(duì)目前智算大芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，合見工軟可提供HBM3/E、UCIe、RDMA等高端接口IP，同時(shí)為了突破算力限制，合見工軟提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)首個(gè)跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證。合見工軟的高速接口IP解決方案已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破，引領(lǐng)智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。
合見工軟覆蓋“元器件庫(kù)+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計(jì)工具”的系統(tǒng)級(jí)EDA全流程解決方案包括：在PCB板級(jí)，合見工軟推出了創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Archer，其包含一體化PCB設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Archer PCB和板級(jí)系統(tǒng)電路原理設(shè)計(jì)輸入環(huán)境UniVista Archer Schematic，組成了完整的復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案，解決了高速、多層PCB設(shè)計(jì)中帶來的設(shè)計(jì)與仿真挑戰(zhàn)，帶來更高的性能與可靠性，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)在人工智能、云計(jì)算、通信、智能汽車、智能手機(jī)等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。在封裝和系統(tǒng)級(jí)，合見工軟提供了先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Integrator，可高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)需求的協(xié)同設(shè)計(jì)；以及新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境UniVista EDMPro，組成了完整的一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)及應(yīng)用解決方案，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)在消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)、航天航空等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。
秉承“聯(lián)結(jié)數(shù)字和物理世界，成就創(chuàng)意到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)”的愿景，合見工軟將始終堅(jiān)持自主研發(fā)與投資并購(gòu)并行前進(jìn)，開拓創(chuàng)新，建設(shè)生態(tài)，目標(biāo)打造全國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)全流程解決方案，并提供世界一流水平的EDA產(chǎn)品，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。心懷“因應(yīng)時(shí)代變局，致力創(chuàng)新突破，打造世界級(jí)EDA產(chǎn)品，成就客戶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)”的使命，合見工軟將支撐起中國(guó)集成電路自主研發(fā)的重?fù)?dān)，憑借深刻的產(chǎn)業(yè)理解力、先進(jìn)的EDA及綜合技術(shù)能力、對(duì)客戶痛點(diǎn)的深刻理解力，以創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用模式服務(wù)中國(guó)及全球客戶，攜手業(yè)界同仁，共同創(chuàng)造中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)卓爾不凡的美好未來。
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