隨著IP設(shè)計(jì)規(guī)模愈加龐大、功能愈加復(fù)雜，對(duì)IP驗(yàn)證的要求也在變化。驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)希望能在一個(gè)盡可能貼近真實(shí)系統(tǒng)的軟硬件環(huán)境下驗(yàn)證目標(biāo)IP。此外，軟件在系統(tǒng)中的作用和地位也在快速加強(qiáng)，如何在項(xiàng)目早期能夠開展核心軟件模塊的開發(fā)調(diào)試也是設(shè)計(jì)者最為關(guān)心的問題。軟硬件協(xié)同驗(yàn)證是目前能夠解決這些問題的最佳方案。
目標(biāo)IP模塊與設(shè)計(jì)中其他IP、存儲(chǔ)以及互聯(lián)結(jié)構(gòu)在軟件驅(qū)動(dòng)下協(xié)同工作，這樣既可調(diào)試軟件，也是把軟件作為系統(tǒng)測(cè)試用例來驗(yàn)證IP功能。但使用純FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)構(gòu)造驗(yàn)證環(huán)境依賴于諸如處理器等很多其他IP，而這些在項(xiàng)目早期可能并不具備條件。
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）作為高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，在上述背景下推出了一套混合仿真方案UniVista Hybrid IPK（簡(jiǎn)稱“HIPK”）。該方案基于PCIe物理通道，集成了QEMU虛擬原型環(huán)境與合見工軟自有的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，并提供豐富的軟硬件調(diào)試功能。虛擬化技術(shù)的采用降低了對(duì)其它IP的依賴性，在目標(biāo)IP可用的情況下，就可以快速搭建平臺(tái)，大大提高了驗(yàn)證環(huán)境創(chuàng)建的靈活性。方案還提供了一套完整的Co-Sim支持組件，便于用戶在使用FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)之前即可在常用的simulator環(huán)境中進(jìn)行UT/IT仿真，加快后續(xù)在FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)上的驗(yàn)證收斂速度。該方案還支持FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的接口擴(kuò)展和子卡互連。
產(chǎn)品特性
- 便捷的安裝部署和擴(kuò)展
- 靈活易用的軟硬件調(diào)試手段和回歸測(cè)試環(huán)境
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