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2025年4月14日——中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”)今日發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)HiPi (High Performance Chips Interconnection Alliance) 標(biāo)準(zhǔn)的IP/VIP整體解決方案,擁有優(yōu)秀的商用級(jí)高帶寬、低延遲、低功耗、協(xié)議完備等特性,可更好地解決芯片設(shè)計(jì)中的互聯(lián)帶寬受限、互聯(lián)兼容等挑戰(zhàn)。合見(jiàn)工軟的HiPi標(biāo)準(zhǔn)IP/VIP整體解決方案包括完全符合HiPi標(biāo)準(zhǔn)的D2D (Die-to-Die)互聯(lián)IP和驗(yàn)證VIP,并支持C2C (Chip-to-Chip)互聯(lián),可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算HPC、人工智能AI、存儲(chǔ)、通信、自動(dòng)駕駛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多類芯片設(shè)計(jì)中,并已成功在HPC、AI等領(lǐng)域國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)芯片中部署應(yīng)用。
隨著摩爾定律放緩,單一芯片的性能提升受限,多芯片異構(gòu)集成(如Chiplet)成為趨勢(shì),但芯片間互聯(lián)的帶寬、延遲、功耗成為瓶頸。尤其是國(guó)內(nèi)對(duì)芯粒技術(shù)的需求越來(lái)越急迫,HiPi標(biāo)準(zhǔn)也在這個(gè)大背景下應(yīng)運(yùn)而生,HiPi作為開(kāi)放的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),致力于推動(dòng)高性能芯片間互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化,解決智算、存儲(chǔ)、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω邘?、更低延遲、能效優(yōu)化的芯片互聯(lián)需求。HiPi標(biāo)準(zhǔn)定義了基于先進(jìn)封裝的芯粒間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)互聯(lián)的數(shù)據(jù)傳輸處理機(jī)制,可支持對(duì)接多種總線協(xié)議,實(shí)現(xiàn)封裝內(nèi)兩個(gè)或者多個(gè)芯粒間互聯(lián)。相對(duì)國(guó)外協(xié)議,HiPi適應(yīng)國(guó)內(nèi)需求,具有更強(qiáng)的完整性,定義了更加完整的芯粒測(cè)試規(guī)范,基板層數(shù)更少,支持系統(tǒng)設(shè)計(jì)達(dá)到更高的速度;簡(jiǎn)化了Tx、Rx 交互,加快訓(xùn)練速度。
合見(jiàn)工軟的HiPi標(biāo)準(zhǔn)IP/VIP整體解決方案完全符合HiPi標(biāo)準(zhǔn)定義,從底層發(fā)揮HiPi標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì),具有高帶寬、低延時(shí)、低功耗、易集成等卓越特性,幫助芯片設(shè)計(jì)人員快速實(shí)現(xiàn)高性能多芯?;ヂ?lián)。該整體解決方案具體包括端到端的HiPi子系統(tǒng)和驗(yàn)證VIP,產(chǎn)品主要架構(gòu)為高匹配同步架構(gòu),可支持D2D和C2C不同的配置模式,單線速率高達(dá)16Gbps,數(shù)據(jù)傳輸帶寬可根據(jù)系統(tǒng)應(yīng)用靈活配置,PAIF2PAIF低至4ns,通過(guò)創(chuàng)新的預(yù)加重和均衡技術(shù),提高了封裝和PCB走線的容忍度,在高速模式下支持封裝走線50mm,相比于國(guó)際上的其它協(xié)議,合見(jiàn)工軟的HiPi IP在相對(duì)成熟的工藝達(dá)到其它協(xié)議先進(jìn)工藝的速率,支持的走線長(zhǎng)度是其它協(xié)議的一倍。
合見(jiàn)工軟HiPi IP方案可支持同一個(gè)IP兼容D2D和C2C,通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路的創(chuàng)新,加強(qiáng)的ESD能力,加強(qiáng)的時(shí)鐘數(shù)據(jù)去歪斜能力,使客戶可以無(wú)縫地配置D2D和C2C,從而形成不同的產(chǎn)品形態(tài),C2C的創(chuàng)新確保了客戶產(chǎn)品的靈活性和擴(kuò)展性。同時(shí)該IP支持-40度~125度寬范圍的溫度追蹤能力,針對(duì)互聯(lián)的不同Die處于不同的溫度環(huán)境,可通過(guò)創(chuàng)新的電路結(jié)構(gòu)做實(shí)時(shí)追蹤,保證數(shù)據(jù)在高速模式下穩(wěn)定工作。
產(chǎn)品特性:
- 提供完整的端到端子系統(tǒng)的HiPi IP和VIP驗(yàn)證方案
- 在所有PVT情況下單線速率都能達(dá)到16Gbps
- 寬溫度范圍支持,支持-40度~125度范圍內(nèi)的溫度追蹤
- 同一IP可支持D2D和C2C不同的配置模式
- D2D可支持50mm封裝走線
- PAIF2PAIF低至4ns
此項(xiàng)重要發(fā)布進(jìn)一步強(qiáng)化了合見(jiàn)工軟在智算芯片領(lǐng)域的布局,HiPi解決方案和HBM、UCIE、DDR、PCIE等解決方案,共同構(gòu)成完整的高速接口解決方案,為客戶提供一站式的服務(wù)。
合見(jiàn)工軟總經(jīng)理徐昀表示:“國(guó)產(chǎn)芯粒互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)HiPi,因多芯片異構(gòu)集成發(fā)展而應(yīng)運(yùn)而生,解決智算等領(lǐng)域?qū)π酒ヂ?lián)高帶寬低延時(shí)等緊迫需求,是適應(yīng)我國(guó)國(guó)情的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),客戶可以根據(jù)合見(jiàn)工軟發(fā)布的HiPi IP/VIP整體解決方案,最大限度發(fā)揮芯粒設(shè)計(jì)的靈活性,釋放芯粒設(shè)計(jì)的潛力,加速芯粒發(fā)展,提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”
清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng),HiPi聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳華強(qiáng)表示:“合見(jiàn)工軟發(fā)布的國(guó)內(nèi)首個(gè)HiPi IP/VIP整體解決方案,提供適應(yīng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,具有高速穩(wěn)定應(yīng)用靈活的特點(diǎn),是國(guó)產(chǎn)芯?;ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)HiPi落地的重要引擎,預(yù)見(jiàn)會(huì)加速國(guó)內(nèi)芯粒產(chǎn)品的普及和應(yīng)用。”
HiPi聯(lián)盟秘書長(zhǎng)李翔宇表示:“合見(jiàn)工軟推出的基于HiPi標(biāo)準(zhǔn)的D2D IP和VIP解決方案基于自主標(biāo)準(zhǔn)和工藝實(shí)現(xiàn)了媲美同類標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)工藝IP的性能,具有重要意義——標(biāo)志著HiPi標(biāo)準(zhǔn)的落地邁出了堅(jiān)實(shí)一步,展示了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的潛力。HiPi聯(lián)盟將進(jìn)一步推進(jìn)生態(tài)建設(shè),支持合見(jiàn)工軟等會(huì)員單位的發(fā)展。”
合見(jiàn)工軟的HiPi標(biāo)準(zhǔn)IP/VIP整體解決方案是合見(jiàn)全國(guó)產(chǎn)高速接口IP產(chǎn)品線的重要技術(shù)突破,在IP產(chǎn)品的高端市場(chǎng)上,全面展示了合見(jiàn)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。合見(jiàn)工軟以客戶需求為先,提供優(yōu)質(zhì)高效的IP產(chǎn)品同時(shí),也支持各種定制化的開(kāi)發(fā)需求,為客戶提供整體的解決方案,協(xié)助客戶設(shè)計(jì)低功耗、高性能并且具有高度差異化的芯片產(chǎn)品,縮短開(kāi)發(fā)周期,提升良率,幫助客戶持續(xù)獲得領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。
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關(guān)于合見(jiàn)工軟
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,Electronic Design Automation)領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?,致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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