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06-24
2025
范式級(jí)技術(shù)革命!合見(jiàn)工軟年度發(fā)布多款國(guó)產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
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合見(jiàn)工軟發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)HiPi標(biāo)準(zhǔn)的IP/VIP整體解決方案
2025-04-14
合見(jiàn)工軟助力開(kāi)芯院RISC-V開(kāi)發(fā)再升級(jí),UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗(yàn)證挑戰(zhàn),攜手探索下一代HPC驗(yàn)證新范式
2025-04-09
合見(jiàn)工軟全新良率分析工具發(fā)布:助力半導(dǎo)體制造良率提升,開(kāi)啟智能化分析新時(shí)代
2025-03-26
再獲殊榮!合見(jiàn)工軟榮獲“第八屆IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”
2025-03-23
合見(jiàn)工軟發(fā)布數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)UDA,集成DeepSeek打造國(guó)產(chǎn)一站式智能EDA平臺(tái)
2025-02-28
合見(jiàn)工軟助力玄鐵大型多核系統(tǒng)快速構(gòu)建與驗(yàn)證
2025-02-27
合見(jiàn)工軟成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)首個(gè)跨工藝UCIe IP互連
2025-02-24
ICCAD 2024:智算時(shí)代,合見(jiàn)工軟數(shù)字驗(yàn)證全平臺(tái)助力新質(zhì)生產(chǎn)力效率加速
2025-01-14
合見(jiàn)工軟戴維:打造電子系統(tǒng)級(jí)國(guó)產(chǎn)EDA平臺(tái),自主可控優(yōu)勢(shì)凸顯
2025-01-03
合見(jiàn)工軟完整高速接口IP及IO Die方案支持眾多場(chǎng)景,助力智算芯片持續(xù)創(chuàng)新突破
2024-12-27
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