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2025年9月9日-9月11日,2025開放數(shù)據(jù)中心大會(huì)在北京國(guó)際會(huì)議中心召開。中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)作為ODCC成員單位亮相大會(huì),并在聯(lián)合展位展出智算網(wǎng)絡(luò)IP解決方案UniVista RDMA IP、針對(duì)智算網(wǎng)絡(luò)Scale-up ETH-X傳輸層協(xié)議的IP解決方案簡(jiǎn)稱UniVista PAXI IP,及基于合見工軟全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng) UVHS的組網(wǎng)驗(yàn)證平臺(tái),現(xiàn)場(chǎng)實(shí)操演示吸引眾多關(guān)注,反響熱烈。同時(shí),在9月11日的網(wǎng)絡(luò)分論壇上,合見工軟技術(shù)總監(jiān)齊一健發(fā)表題為《AI網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室突破互聯(lián)壁壘加速協(xié)議應(yīng)用》的技術(shù)演講,分享ETH-X Scale-Up協(xié)議組網(wǎng)在AI網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的實(shí)際應(yīng)用與測(cè)試結(jié)果。

榮獲ODCC年度杰出成果
首份ETH-X組網(wǎng)測(cè)試報(bào)告正式發(fā)布
在2025年6月,中國(guó)信通院與騰訊牽頭,與合見工軟聯(lián)合成立“ODCC AI網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。該實(shí)驗(yàn)室以智算創(chuàng)新為引擎,驅(qū)動(dòng)算力資源高效協(xié)同,重點(diǎn)聚焦以太超節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新。歷經(jīng)三個(gè)月的時(shí)間,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)性地推進(jìn)了一系列工作:從設(shè)定測(cè)試目標(biāo),到搭建測(cè)試環(huán)境,完成用例開發(fā),以及實(shí)施一系列測(cè)試項(xiàng)。
在2025年9月舉辦的ODCC年會(huì)上,合見工軟發(fā)布了首份AI網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室針對(duì)ETH-X scale-up協(xié)議組網(wǎng)的測(cè)試報(bào)告,這一重要成果在會(huì)上獲得了業(yè)界高度認(rèn)可,并被開放數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(huì)授予“2025年度杰出成果證書”,標(biāo)志著合見工軟在國(guó)內(nèi)高性能AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。

突破互聯(lián)壁壘,加速協(xié)議應(yīng)用
在9月11日的網(wǎng)絡(luò)分論壇上,合見工軟技術(shù)總監(jiān)齊一健發(fā)表題為《AI網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室突破互聯(lián)壁壘加速協(xié)議應(yīng)用》的技術(shù)演講,介紹了AI網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室針對(duì)ETH-X scale-up網(wǎng)絡(luò)協(xié)議事務(wù)層協(xié)議原型機(jī)和真實(shí)51.2T交換機(jī)實(shí)測(cè)結(jié)果分享。

隨著大語言模型規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)和相關(guān)應(yīng)用的廣泛普及,智算芯片對(duì)算力的需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),進(jìn)而推動(dòng)了芯片底層互聯(lián)技術(shù)的迅猛發(fā)展。在這一背景下,智算芯片的互聯(lián)技術(shù)在帶寬、延遲和互聯(lián)結(jié)構(gòu)等方面面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。從傳統(tǒng)的多卡直連到超節(jié)點(diǎn)組網(wǎng),原有的卡間互聯(lián)協(xié)議已難以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的需求。隨著高速Serdes技術(shù)的成熟,新型互聯(lián)協(xié)議在智算芯片的Scale-Up組網(wǎng)中扮演了至關(guān)重要的角色。
Scale-Up協(xié)議的可靠性、完整性、可實(shí)現(xiàn)性、生態(tài)適配,都需要有效的研發(fā)手段和開發(fā)方式,相關(guān)IP需要在提供給芯片廠商使用的時(shí)候就能達(dá)到較好的狀態(tài)。合見工軟現(xiàn)可為ETH-X Scale-Up協(xié)議提供商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)IP,包括:標(biāo)準(zhǔn)傳輸層IP+標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)MAC/PCS/FEC,IP級(jí)別的仿真驗(yàn)證環(huán)境(VIP)及完整的技術(shù)文檔。
針對(duì)Scale-Up傳輸協(xié)議復(fù)雜度高、實(shí)現(xiàn)難度大等特點(diǎn),合見工軟可為AI網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室提供成熟的ETH-X Scale-Up協(xié)議的組網(wǎng)驗(yàn)證原型平臺(tái),使用全速的400G接口對(duì)接51.2T交換機(jī),實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)ETH-X 傳輸協(xié)議的組網(wǎng)驗(yàn)證,提供開放、易用的驗(yàn)證框架,并可擴(kuò)展至8節(jié)點(diǎn)、16節(jié)點(diǎn)乃至最高128節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證規(guī)模,助力GPU/AI芯片企業(yè)快速完成協(xié)議評(píng)估與IP集成,縮短研發(fā)周期,并提供軟硬件協(xié)同開發(fā)支持。
在現(xiàn)場(chǎng)分享中,齊一健通過ETH-X Sacle-Up協(xié)議組網(wǎng)的承載效率、時(shí)延測(cè)量、吞吐率等多維度的實(shí)際測(cè)試結(jié)果,驗(yàn)證了合見工軟的相關(guān)技術(shù)方案的可行性與先進(jìn)性。
Demo亮點(diǎn)聚焦
在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),合見工軟在ODCC聯(lián)合展位展出合見工軟自主自研的智算組網(wǎng)類IP方案及基于FPGA的組網(wǎng)驗(yàn)證平臺(tái),其具體包括:
- 高帶寬、低延遲、高可靠性的智算網(wǎng)絡(luò)IP解決方案UniVista RDMA IP,助力智算萬卡集群,主要功能包括支持200G、400G帶寬的完整RoCEv2傳輸層、網(wǎng)絡(luò)層、鏈路層、物理編碼層,可幫助芯片設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)快速的RDMA功能集成,解決智算芯片的高帶寬需求問題,可廣泛應(yīng)用于AI、GPU、DPU等多類芯片設(shè)計(jì)中,相比于傳統(tǒng)25G/50G RDMA互聯(lián)方案,性能更領(lǐng)先,已實(shí)現(xiàn)在AI和GPU等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。
- 針對(duì)智算網(wǎng)絡(luò)Scale-up ETH-X傳輸層協(xié)議的IP解決方案UniVista Protocol of Accelerated eXchange Interconnect IP(簡(jiǎn)稱UniVista PAXI IP),該協(xié)議設(shè)計(jì)不僅支持內(nèi)存語義,還具備低延遲、高帶寬和高可靠性的特點(diǎn),能夠支持多達(dá)256/512卡的全互聯(lián),支持使用通用以太網(wǎng)交換機(jī)組網(wǎng)。同時(shí)合見工軟還推出了標(biāo)準(zhǔn)的IP和VIP產(chǎn)品,包括:傳輸層(PAXI IP) 、標(biāo)準(zhǔn)200G/400G/800G MAC/PCS/FEC IP,以及一套完整的組網(wǎng)驗(yàn)證方案,為智算芯片的高效互聯(lián)設(shè)計(jì)提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。
現(xiàn)場(chǎng)展示的組網(wǎng)驗(yàn)證平臺(tái)依托于合見工軟的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件平臺(tái)UniVista Unified Verification Hardware System(簡(jiǎn)稱“UVHS”),其已在客戶處實(shí)際商用部署的最大系統(tǒng)達(dá)到160顆VU19P級(jí)聯(lián),超過60億邏輯門,得益于核心技術(shù)全局時(shí)序驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)分割引擎,在超大型系統(tǒng)場(chǎng)景下仍能保持10MHz的高運(yùn)行性能。經(jīng)由市場(chǎng)打磨,已在多家客戶的主流大芯片項(xiàng)目中部署,實(shí)現(xiàn)了多家客戶全芯片級(jí)別的軟硬件驗(yàn)證并協(xié)助客戶成功流片迭代,客戶包括中興微電子、燧原科技、清華大學(xué)、達(dá)摩院玄鐵、北京開源芯片研究院等。
2025年,合見工軟推出了下一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2(UVHS-2),最大可級(jí)聯(lián)高達(dá)192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC,為大規(guī)模 ASIC/SOC 軟硬件驗(yàn)證提供多樣化應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì),可廣泛適用于 AI 智算、數(shù)據(jù)中心、HPC 超算、智能駕駛、5G 通信、智能手機(jī)、PC、IoT 等各類芯片的開發(fā)過程。作為高效的軟硬件驗(yàn)證解決方案,UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗(yàn)證周期,加速芯片上市進(jìn)程。
相較于上一代產(chǎn)品 UVHS,UVHS-2 在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了顯著提升:容量提升超 2 倍,運(yùn)行性能提升 1.5-2 倍,調(diào)試容量和帶寬提升 4 倍。其基于 AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC,F(xiàn)PGA 核心性能最高可達(dá) 100MHz。在擴(kuò)展規(guī)模方面,UVHS-2 系統(tǒng)最大級(jí)聯(lián)規(guī)??蛇_(dá) 192 顆,邏輯門數(shù)量超過 150 億門。借助合見工軟核心技術(shù)——全局時(shí)序驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)分割引擎,即便在超大規(guī)模系統(tǒng)場(chǎng)景下,仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互聯(lián)通道,能夠靈活支撐系統(tǒng)擴(kuò)展需求。
基于FPGA的組網(wǎng)驗(yàn)證平臺(tái)的UniVista RDMA IP和UniVista PAXI IP產(chǎn)品演示具體包括:
- 通過400G 以太網(wǎng)協(xié)議以及合見工軟降速橋設(shè)備,完成和真實(shí)交換機(jī)的對(duì)接;
- 在兩個(gè)HOST主機(jī)上運(yùn)行相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序;
- 通過專用的DMA邏輯完成交換機(jī)的組網(wǎng);
- 支持兩個(gè)HOST基于內(nèi)存語義操作直接訪問另一側(cè)的內(nèi)存空間;
- 通過PAXI的端到端流控完成跨交換機(jī)的流量控制;
- 通過端到端的重傳(L2 Retry)保證不丟包。

合見工軟的智算網(wǎng)絡(luò)Scale-out應(yīng)用解決方案UniVista RDMA IP可以和針對(duì)智算網(wǎng)絡(luò)Scale-up應(yīng)用的ETH-X傳輸層協(xié)議解決方案UniVista PAXI IP相互協(xié)同,進(jìn)一步擴(kuò)大合見工軟在智算芯片互聯(lián)IP技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
合見工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全國(guó)產(chǎn)高速接口IP解決方案是合見工軟更廣泛的EDA+IP產(chǎn)品戰(zhàn)略的重要組成,在IP產(chǎn)品的高端市場(chǎng)上,全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。合見工軟以客戶需求為先,提供優(yōu)質(zhì)高效的IP產(chǎn)品同時(shí),也支持各種定制化的開發(fā)需求,為客戶提供整體的解決方案,協(xié)助客戶設(shè)計(jì)低功耗、高性能并且具有高度差異化的芯片產(chǎn)品,縮短開發(fā)周期,提升良率,幫助客戶提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
合見工軟可提供的廣泛IP解決方案包括:
- 全國(guó)產(chǎn)接口IP方案:UniVista PCIe Gen5完整解決方案,以太網(wǎng)(Ethernet)、靈活以太網(wǎng)(FlexE)、Interlaken等多種高速互聯(lián)接口控制器,Memory接口HBM3/E、DDR5、LPDDR5 IP,先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP;
- 智算組網(wǎng)類IP方案:Scale-out應(yīng)用解決方案UniVista RDMA IP,Scale-up應(yīng)用解決方案UniVista PAXI IP,推動(dòng)智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP;
- 針對(duì)先進(jìn)封裝芯粒(Chiplet)集成的標(biāo)準(zhǔn)IP方案:國(guó)產(chǎn)HiPi標(biāo)準(zhǔn)IP/VIP,Chiplet國(guó)際關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)UCIe IP,同時(shí)為了突破算力限制,合見工軟提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)首個(gè)跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證。
合見工軟的高速接口IP解決方案支持多家先進(jìn)工藝,已經(jīng)流片驗(yàn)證,并已在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先IC企業(yè)芯片中成功部署,引領(lǐng)智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。
現(xiàn)場(chǎng)直擊
展會(huì)期間,合見工軟展臺(tái)吸引大量專家、合作伙伴與行業(yè)觀眾駐足交流。許多參會(huì)者對(duì)該組網(wǎng)驗(yàn)證平臺(tái)在高性能計(jì)算場(chǎng)景中的實(shí)際表現(xiàn)表現(xiàn)出濃厚興趣,并對(duì)合見工軟在高端IP和驗(yàn)證系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)突破給予高度評(píng)價(jià)。
合見工軟將持續(xù)深耕數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)的核心技術(shù),與ODCC及產(chǎn)學(xué)界攜手推動(dòng)數(shù)據(jù)中心與智算網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)!
關(guān)于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,Electronic Design Automation)領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?,致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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