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2025年9月15日， 2025“中國芯”第二屆EDA專項(xiàng)獎頒獎儀式在杭州舉辦的IDAS 2025上隆重舉行。中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”），憑借自主研發(fā)的高性能數(shù)字驗(yàn)證仿真器UniVista Simulator榮獲“中國芯”第二屆EDA專項(xiàng)產(chǎn)品革新獎。
由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和EDA²聯(lián)合主辦的2025“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動面向多元化EDA、以及使用多元化EDA研發(fā)的產(chǎn)品，通過專家評審和第三方機(jī)構(gòu)測評遴選出技術(shù)創(chuàng)新性好、性能領(lǐng)先、市場表現(xiàn)突出的產(chǎn)品，以及為EDA根技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)做出貢獻(xiàn)的企業(yè)。本次合見工軟憑借UVS榮獲第二屆中國芯EDA專項(xiàng)產(chǎn)品革新獎，標(biāo)志著行業(yè)對合見工軟在EDA領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新性、產(chǎn)品性能的認(rèn)可，充分彰顯了公司產(chǎn)品的硬核實(shí)力與持續(xù)創(chuàng)新能力。
隨著我國大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)與美國對我國高科技企業(yè)的限制不斷擴(kuò)大，高性能數(shù)字仿真器作為數(shù)字設(shè)計(jì)中的必備工具，其國產(chǎn)化意義重大，對于中國在集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展起到關(guān)鍵作用。
合見工軟高性能數(shù)字驗(yàn)證仿真器UniVista Simulator（簡稱UVS）是一款商用級別的高效數(shù)字驗(yàn)證仿真引擎，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，采用先進(jìn)的編譯和性能提升技術(shù)來優(yōu)化編譯時間和運(yùn)行速度，為各種類型的客戶設(shè)計(jì)提供了高效可靠的數(shù)字驗(yàn)證仿真。UVS能夠完整支持SystemVerilog及UVM，仿真性能比肩國際主流仿真工具，實(shí)現(xiàn)卓越的性能、更大的容量、對客戶仿真質(zhì)量和效率的更大提升。UVS適用于大規(guī)模ASIC/SOC芯片驗(yàn)證的各種應(yīng)用場景，可廣泛用于智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能、5G通信和智能手機(jī)等各類高端芯片的開發(fā)，為芯片開發(fā)者提供了高效的軟件仿真工具，縮短驗(yàn)證周期，加速芯片上市。
同時，UVS是國內(nèi)首款自主自研的商用級數(shù)字仿真器，它正式打破了國際EDA高端仿真工具的壟斷，對EDA國產(chǎn)化意義重大。三年多以來，UVS系列已經(jīng)過百萬量級客戶實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目用例打磨淬煉和持續(xù)迭代優(yōu)化，已在50+個關(guān)鍵芯片項(xiàng)目中成功應(yīng)用，得到了國內(nèi)頭部客戶的認(rèn)可，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
2025年6月，為應(yīng)對日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)并拓展更多應(yīng)用場景，合見工軟推出了基于UVS更新迭代的新一代產(chǎn)品——下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)。新一代仿真器UVS+打造全國產(chǎn)一站式驗(yàn)證流程，全自研架構(gòu)，并支持國產(chǎn)服務(wù)器生態(tài)，可比肩國際領(lǐng)先廠商的仿真、編譯及波形處理的先進(jìn)性能，大幅加速驗(yàn)證流程；全面覆蓋支持現(xiàn)代芯片驗(yàn)證所需的數(shù)字仿真功能和各項(xiàng)特殊應(yīng)用場景需求。
UVS+全功能高性能仿真器產(chǎn)品特性：
- 全棧國產(chǎn)化自主可控
- 性能比肩國際頂尖工具
- 功能全覆蓋驗(yàn)證場景
合見工軟數(shù)字仿真及調(diào)試工具經(jīng)過與國內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)緊密合作，歷經(jīng)三年淬煉迭代，第二代UVS+與UVD+工具平臺帶來性能上的飛躍，全自研架構(gòu)自主可控帶來可靠性的全面提升，提升供應(yīng)鏈韌性，為中國芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目保駕護(hù)航，抵御外部風(fēng)險，為“中國芯”的創(chuàng)新提供沃土。
2025年9月15日-16日，合見工軟作為EDA平方理事長單位，深度參與了由EDA²舉辦的第三屆設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2025。合見在此次大會上獲得該獎項(xiàng)，并作為重要成員受邀參會，攜最新技術(shù)成果參與本次行業(yè)盛會。
心懷“因應(yīng)時代變局，致力創(chuàng)新突破，打造世界級EDA產(chǎn)品，成就客戶推動產(chǎn)業(yè)”的使命，合見工軟將支撐起中國集成電路自主研發(fā)的重?fù)?dān)，憑借深刻的產(chǎn)業(yè)理解力、先進(jìn)的EDA及綜合技術(shù)能力、對客戶痛點(diǎn)的深刻理解力，以創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用模式服務(wù)中國及全球客戶，攜手業(yè)界同仁，共同創(chuàng)造中國芯片產(chǎn)業(yè)卓爾不凡的美好未來。
關(guān)于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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