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2025年9月15日-16日，由EDA²舉辦的第三屆設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2025在杭州國際博覽中心成功舉辦。中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）同時也作為EDA平方理事長單位，攜全系列產(chǎn)品亮相本次峰會，深度參與兩大技術論壇，帶來關于數(shù)字驗證與高性能IP的精彩技術分享。在IDAS 2025中舉辦的2025“中國芯”第二屆EDA專項獎頒獎儀式上，合見工軟憑借自主研發(fā)的高性能數(shù)字驗證仿真器UniVista Simulator榮獲“中國芯”第二屆EDA專項產(chǎn)品革新獎。
全棧數(shù)字驗證平臺
持續(xù)自主進化，突破驗證瓶頸
在9月15日舉辦的數(shù)字芯片分論壇上，合見工軟驗證產(chǎn)品市場總監(jiān)曹夢俠帶來了題為《突破·引領：合見工軟全棧數(shù)字驗證平臺的自主進化》的專題演講，分享了合見工軟全棧數(shù)字驗證平臺的自主進化之路。從初代數(shù)字驗證仿真器UVS、調(diào)試器UVD、驗證管理平臺VPS及原型驗證系統(tǒng)UV APS，到新一代高性能仿真器UVS+、高效調(diào)試平臺UVD+，以及大規(guī)模硬件驗證系統(tǒng)UVHS-2和數(shù)據(jù)中心級硬仿平臺UVHP的完整技術演進路徑，合見工軟以完全自主可控的技術架構持續(xù)創(chuàng)新，不斷突破各種功能及性能瓶頸。
演講中著重介紹了三款2025年6月發(fā)布的新產(chǎn)品：
- 下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）
- 下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)
- 下一代全功能高效能數(shù)字驗證調(diào)試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)
UVHS-2最大可級聯(lián)高達192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，相比上一代平臺邏輯容量提升一倍，性能提升50%以上。為大規(guī)模 ASIC/SOC軟硬件驗證提供多樣化應用場景設計，并拓展了很多新的應用場景。作為高效的軟硬件驗證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗證周期，加速芯片上市進程。
新一代仿真器UVS+打造全國產(chǎn)一站式驗證流程，全自研架構，并支持國產(chǎn)服務器生態(tài)，可比肩國際領先廠商的仿真、編譯及波形處理的先進性能，大幅加速驗證流程；全面覆蓋支持現(xiàn)代芯片驗證所需的數(shù)字仿真功能和各項特殊應用場景需求。
新一代調(diào)試平臺UVD+集成更多高階功能，提供全場景調(diào)試能力，創(chuàng)新的數(shù)據(jù)處理架構提升驗證調(diào)試效率，并打造全新視覺觀感，多維提升調(diào)試體驗。
目前合見工軟的全國產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗證全流程解決方案已全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求，在邁向國際先進水平的升級之路上步步為營。合見工軟的驗證平臺已深入支持AI、HPC、Chiplet等前沿場景驗證，已經(jīng)在高性能計算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應用，并已成功助力逾百計的關鍵芯片項目流片落地。
高速接口IP
為智能算力芯片提供解決方案
在9月16日舉辦的IP分論壇上，合見工軟市場總監(jiān)崇華明帶來了關于《高速接口芯粒IP方案助力智能算力芯片創(chuàng)新》的技術分享，深入介紹了當前智算芯片遇到的挑戰(zhàn)及合見工軟高速接口IP和IO Die的產(chǎn)品方案特性、應用場景和封裝仿真支持等。
在系統(tǒng)級摩爾定律（SysMoore）引領智算芯片技術進步的同時，廣度和斷點已成為芯片設計的難點痛點，而業(yè)界需要在設計、制造和封測各維度實現(xiàn)集體進階。對此，合見工軟提供的國產(chǎn)自主自研高性能接口IP和定制化完整解決方案，結合自身強大的EDA平臺優(yōu)勢，構筑軟硬件平臺結合的系統(tǒng)級技術服務，助力智算芯片企業(yè)實現(xiàn)持續(xù)地創(chuàng)新和突破。
為了應對智算時代的網(wǎng)絡互聯(lián)、先進封裝集成、高數(shù)據(jù)吞吐量等諸多挑戰(zhàn)，合見工軟已經(jīng)推出了多款高可靠、高性能IP產(chǎn)品，包括：
- 全國產(chǎn)接口IP方案：UniVista PCIe Gen5完整解決方案，以太網(wǎng)(Ethernet)、靈活以太網(wǎng)(FlexE)、Interlaken等多種高速互聯(lián)接口控制器，Memory接口HBM3/E、DDR5、LPDDR5 IP，先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP；
- 智算組網(wǎng)類IP方案：Scale-out應用解決方案UniVista RDMA IP，Scale-up應用解決方案UniVista PAXI IP，推動智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP；
- 針對先進封裝芯粒（Chiplet）集成的標準IP方案：國產(chǎn)HiPi標準IP/VIP，Chiplet國際關鍵標準UCIe IP，同時為了突破算力限制，合見工軟提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應用，實現(xiàn)了國產(chǎn)首個跨工藝節(jié)點的UCIe IP互連技術驗證。
合見工軟的高速接口IP解決方案覆蓋多工藝、多協(xié)議、多封裝場景。配套EDA工具鏈，實現(xiàn)Chiplet架構設計、SIPI仿真、封裝協(xié)同、系統(tǒng)級SignOff，保障一次流片成功，助力國產(chǎn)智算芯片安全高效創(chuàng)新。
“EDA+IP”穩(wěn)定基礎，支持發(fā)展
在9月16日IP分論壇中的圓桌論壇環(huán)節(jié)，合見工軟市場總監(jiān)崇華明就多個行業(yè)關鍵議題分享了深刻見解。
崇華明在圓桌論壇中指出，高性能IP是支撐現(xiàn)代數(shù)字芯片的核心模塊，現(xiàn)代數(shù)字芯片設計已經(jīng)無法依靠單一企業(yè)完成所有功能模塊的開發(fā)，IP復用成為提高設計效率、降低開發(fā)風險的重要手段。
長期來看，國產(chǎn)數(shù)字EDA的高水平全流程以及各類高質量IP是支撐我國數(shù)字大芯片發(fā)展的基礎。例如，由于中國面臨著先進制造工藝和HBM等先進技術的管制，所以Chiplet對中國解決技術瓶頸具有重要意義，而Chiplet的核心是片間的高速互聯(lián)。在日益復雜的設計和工藝制造各種限制之下，高速接口IP也是必不可少的關鍵基礎技術。針對這類新型技術的布局和研發(fā)，合見工軟的IP具有IP標準領先、工藝節(jié)點覆蓋廣泛、PPA競爭力強、為客戶應用場景定制化設計等優(yōu)勢。
EDA和IP的發(fā)展來看，由于當今復雜大芯片的設計需求，需要通過統(tǒng)一的平臺和流程，覆蓋從EDA，到關鍵功能模塊（IP核），為芯片設計提供無縫銜接、高效協(xié)同的整體解決方案。國際頭部EDA企業(yè)早已朝著EDA和IP緊密整合的方向發(fā)展，提供了非常成熟的“EDA+IP”一站式解決方案，這是行業(yè)的發(fā)展壯大的必然路徑。
“這始終是一個產(chǎn)品為王的行業(yè)，對于國內(nèi)企業(yè)，評估國產(chǎn)EDA和IP供應商的發(fā)展?jié)摿?、技術路線圖以及其對供應鏈安全和自主可控的保障能力尤為重要。”崇華明在圓桌論壇中提出。合見工軟產(chǎn)品線已覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級工具及高端IP，是國內(nèi)唯一一家可以完整覆蓋數(shù)字芯片驗證全流程，DFT可測性設計全流程，并同時提供先進工藝高速互聯(lián)IP的國產(chǎn)EDA公司。
行業(yè)認可
備受關注的2025“中國芯”第二屆EDA專項獎頒獎典禮在IDAS 2025上隆重舉行，合見工軟憑借自主研發(fā)的高性能數(shù)字驗證仿真器UniVista Simulator榮獲“中國芯”第二屆EDA專項產(chǎn)品革新獎，這一榮譽意味著行業(yè)對合見工軟在EDA領域產(chǎn)品創(chuàng)新性、產(chǎn)品性能的認可，充分彰顯了公司產(chǎn)品的硬核實力與持續(xù)創(chuàng)新能力。
展區(qū)精彩
本次展區(qū)現(xiàn)場，合見工軟重點展示了其全新發(fā)布的下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)——UniVista Unified Verification Hardware System Gen2 (UVHS-2)，以及創(chuàng)新的數(shù)字設計AI智能平臺——UniVista Design Assistant (UDA)實操演示。同時亮相的還有其UCIe IP先進制程測試芯片和LPDDR5測試芯片。實機操作和案例展示生動呈現(xiàn)其硬件驗證系統(tǒng)的高性能、AI設計輔助能力與IP成功應用實例，吸引大量與會者駐足交流。
作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟以四年近40款產(chǎn)品的創(chuàng)新速度、硬核的技術實力，贏得了客戶的信任與國內(nèi)集成電路行業(yè)的廣泛認可。同時積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，包括EDA企業(yè)、芯片設計公司、高校及科研機構等，共同推進生態(tài)建設與全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，為中國EDA行業(yè)的進步持續(xù)注入動力。
關于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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