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本文來源：光明網(wǎng)

2025年《政府工作報(bào)告》明確提出“持續(xù)推進(jìn)‘人工智能+’行動(dòng)”，國(guó)務(wù)院研究室副主任陳昌盛表示，要抓住這次人工智能技術(shù)突破的機(jī)遇，使我國(guó)的數(shù)字技術(shù)與制造優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)充分結(jié)合，推動(dòng)人工智能大模型的廣泛應(yīng)用，努力推動(dòng)人工智能真正能夠賦能千行百業(yè)、走進(jìn)千家萬戶。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2025年前兩個(gè)月我國(guó)AI算力需求帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)量增長(zhǎng)73%，EDA工具作為芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)支撐，其自主化程度關(guān)乎AI產(chǎn)業(yè)根基安全。

近日，合見工軟全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS憑借全國(guó)產(chǎn)自研的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與核心引擎，榮獲第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”，成為國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域中助力智算時(shí)代數(shù)字大芯片與新質(zhì)生產(chǎn)力的行業(yè)案例。

“智算行業(yè)興起帶來了對(duì)數(shù)字大芯片更高的需求和更嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，而我國(guó)同時(shí)面臨著不斷加劇的出口管制所引發(fā)的技術(shù)分叉挑戰(zhàn)。”合見工軟總經(jīng)理徐昀表示，中國(guó)高端數(shù)字芯片需要在國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝下使用國(guó)產(chǎn)EDA和IP，并通過Chiplet等創(chuàng)新互聯(lián)技術(shù)在現(xiàn)有工藝上取得算力突破。據(jù)了解，合見工軟憑借國(guó)產(chǎn)自研的數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具及高端接口IP技術(shù)，為芯片提供完整的國(guó)產(chǎn)EDA工具支撐，同時(shí)通過創(chuàng)新IP技術(shù)突破算力限制，今年2月，合見更是推出了數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)，“從自然語言到RTL代碼”，進(jìn)一步呼應(yīng)政策對(duì)“大模型+垂直場(chǎng)景”的落地要求。

合見工軟總經(jīng)理徐昀女士受邀在中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)上發(fā)表報(bào)告

AI算力與新質(zhì)生產(chǎn)力交匯點(diǎn)：UVHS技術(shù)突圍與行業(yè)價(jià)值

全球AI芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度年增40%，傳統(tǒng)EDA工具已無法滿足千億級(jí)晶體管驗(yàn)證需求。“EDA行業(yè)正是新質(zhì)生產(chǎn)力，尤其是高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的EDA工具，更是新質(zhì)生產(chǎn)力的尖端科技創(chuàng)新代表性需求。”徐昀介紹，UVHS是合見工軟2023年下半年推出的高密度的硬件仿真產(chǎn)品，以“硬件仿真時(shí)鐘優(yōu)化技術(shù)+靜態(tài)時(shí)序分析引擎”為突破創(chuàng)新點(diǎn)，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛用于自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、AI、5G和智能手機(jī)等各類高端芯片的開發(fā)，成功在多家客戶的主流大芯片項(xiàng)目中部署，實(shí)現(xiàn)了多家客戶全芯片帶外設(shè)的頂層軟硬件驗(yàn)證并協(xié)助客戶成功流片迭代。

“合見現(xiàn)已推出了多代的硬件驗(yàn)證產(chǎn)品，組成了高性能的數(shù)字驗(yàn)證全流程平臺(tái)。UVHS特色是擁有一體化支持硬件仿真模式和原型驗(yàn)證模式，單一設(shè)計(jì)規(guī)模突破60億門，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大規(guī)模全場(chǎng)景硬件仿真系統(tǒng)的空白。同時(shí)，合見在2024年推出了新一代數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真器UVHP，能夠做大規(guī)模的硬件加速，是國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可以支持到超過460億邏輯門芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品。”徐昀說，此產(chǎn)品能夠幫助大規(guī)模的數(shù)字芯片做性能的調(diào)優(yōu)和性能的驗(yàn)證，在推出后得到了國(guó)內(nèi)頭部客戶的試用。合見UVHS和UVHP平臺(tái)的突圍印證了“AI+工業(yè)軟件”的戰(zhàn)略價(jià)值——它不僅是工具效率的改革，更是中國(guó)高端數(shù)字芯片克服阻力高速發(fā)展的契機(jī)與助力。

AI大模型落地：技術(shù)分叉挑戰(zhàn)下的自研本土化道路

當(dāng)下，AI技術(shù)已滲透到社會(huì)生產(chǎn)生活各個(gè)角落。一方面，在應(yīng)用場(chǎng)景不斷演變創(chuàng)新的過程中，AI大模型逐漸完成了從“基礎(chǔ)能力”到“通用能力”再到“行業(yè)能力”的持續(xù)進(jìn)化。另一方面，以機(jī)器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等為代表的智能設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展，新質(zhì)生產(chǎn)力潛能加速釋放。專家預(yù)測(cè)，AI大模型將在50%以上的行業(yè)核心場(chǎng)景落地，到2030年，全球AI算力需求將增長(zhǎng)500倍以上。

目前來看，智算芯片的需求特點(diǎn)越來越多地體現(xiàn)為高性能計(jì)算、高精度計(jì)算、高能效比、高內(nèi)存帶寬、高互聯(lián)總線帶寬，大規(guī)模設(shè)計(jì)及先進(jìn)封裝等方面。“為應(yīng)對(duì)技術(shù)分叉挑戰(zhàn)，突破算力墻、存儲(chǔ)墻、能耗墻、互聯(lián)墻等諸多方面的限制，芯片產(chǎn)業(yè)的全鏈條，尤其是基石工具EDA和IP的自研本土化道路是必經(jīng)之路。”徐昀表示，去年以來，合見工軟針對(duì)人工智能等智算大芯片的需求，推出了HBM3、UCIe、RDMA等高端接口IP，同時(shí)為了突破算力限制，合見提供了UCIe跨工藝互聯(lián)D2D和C2C兩種應(yīng)用，“實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)了首個(gè)跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證。”

AI+EDA深度融合 從工具創(chuàng)新到生態(tài)重構(gòu)的進(jìn)階之路

伴隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，各行各業(yè)都在經(jīng)歷深刻變革。以Deepseek為代表的一大批中國(guó)AI企業(yè)正在崛起，顛覆性的AI技術(shù)為人工智能輔助設(shè)計(jì)也帶來了新的契機(jī)。“AI賦能電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化是目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的前沿技術(shù)研究，合見工軟也是很早引入人工智能和大模型技術(shù)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司之一。”徐昀說道。

據(jù)悉，今年2月，合見工軟正式發(fā)布了數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)，平臺(tái)適配了Deepseek的R1等先進(jìn)大模型（LLM）模型與強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)，內(nèi)嵌多個(gè)自研的針對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)的邏輯綜合、性能評(píng)估、功能分析和驗(yàn)證等專業(yè)設(shè)計(jì)引擎，提供全面的AI輔助功能，讓用戶能夠在提高設(shè)計(jì)效率的同時(shí)保證設(shè)計(jì)質(zhì)量。

“在過去四年多，從最早只做驗(yàn)證產(chǎn)品，到后來在IP、DFT和PCB系統(tǒng)級(jí)各個(gè)領(lǐng)域發(fā)展，再到各類方案協(xié)同，合見工軟從需求出發(fā)，解決目前行業(yè)里客戶無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模芯片的困境。”徐昀表示，“我們希望對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)真正起到幫助。”