了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系：
2024年9月24日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺(tái)UniVista Tespert。該平臺(tái)集成了一系列高效工具，包括最新推出的高效缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG、高效的存儲(chǔ)單元內(nèi)建自測(cè)試軟件工具UniVista Tespert MBIST，以及合見(jiàn)工軟此前推出的測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG。UniVista Tespert致力于為工程師提供更高效、更高質(zhì)量的完整芯片測(cè)試平臺(tái)化工具，滿足現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和封裝技術(shù)挑戰(zhàn)，助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
為了滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景對(duì)大算力的需求，芯片尺寸和規(guī)模越來(lái)越大，單芯片晶體管多達(dá)百億甚至千億級(jí)別。同時(shí)，高階工藝和先進(jìn)封裝如Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用，也大大增加了芯片的集成度與復(fù)雜度，設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中芯片出現(xiàn)故障的幾率大幅提升，對(duì)芯片測(cè)試DFT解決方案也提出了更高的要求。需要快速精準(zhǔn)地發(fā)現(xiàn)故障，修復(fù)或者避開故障從而提升良率。同時(shí)需要進(jìn)一步提升測(cè)試覆蓋率，將一些測(cè)試流程左移，以減少缺陷逃逸率，避免增加成本或延誤產(chǎn)品上市時(shí)間。
最新推出的UniVista Tespert DIAG是一款創(chuàng)新高效的缺陷診斷軟件工具，自主研發(fā)了高效準(zhǔn)確的診斷引擎，采用新一代數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，支持壓縮和非壓縮的測(cè)試向量診斷技術(shù)。其圖形化界面提供了缺陷全景對(duì)照，幫助工程師快速定位和解決系統(tǒng)性缺陷，大幅提升芯片測(cè)試效率，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。
同時(shí)推出的UniVista Tespert MBIST是一款先進(jìn)存儲(chǔ)單元自測(cè)試工具，集成了先進(jìn)的IJTAG接口協(xié)議，提供直觀易用的圖形界面，支持多種測(cè)試算法和靈活的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查引擎。通過(guò)UVTespert Shell自動(dòng)化平臺(tái)，它有效提高了測(cè)試設(shè)置的效率和可靠性，特別針對(duì)先進(jìn)工藝如FinFET進(jìn)行了優(yōu)化，為客戶提供了全面的存儲(chǔ)單元測(cè)試解決方案。
UniVista Tespert DIAG產(chǎn)品特性：
- 精準(zhǔn)的缺陷定位：通過(guò)利用版圖信息，UniVista Tespert DIAG能夠精確地確定缺陷的失效機(jī)制、邏輯位置和物理位置，這有助于快速識(shí)別和解決系統(tǒng)性缺陷。
- 新一代Layout Database：采用新一代的物理缺陷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理方案，實(shí)現(xiàn)更小更安全的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)，支持高效率和高并發(fā)查詢。
- 靈活高效的Volume Diagnosis：創(chuàng)新的并行診斷引擎不僅提高了診斷效率和吞吐量，還通過(guò)降低資源消耗，有效降低了量產(chǎn)診斷的運(yùn)行成本。
- 圖形化缺陷全景對(duì)照：UniVista Tespert DIAG提供了豐富的圖形化視圖，允許用戶在同一GUI窗口中查看網(wǎng)表、電路結(jié)構(gòu)、仿真波形、版圖信息以及故障日志文件，實(shí)現(xiàn)了靈活的缺陷報(bào)告查看和位置跟蹤。
- 故障分析友好的診斷報(bào)告：自動(dòng)嵌入有限的缺陷相關(guān)數(shù)據(jù)，使FA工程師能夠利用診斷報(bào)告進(jìn)行全景對(duì)照分析，提高故障分析的成功率和效率。同時(shí)助力芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓廠之間的數(shù)據(jù)通路，加速了良率提升的過(guò)程。
UniVista Tespert MBIST產(chǎn)品特性：
- 支持Flat和Hierarchy設(shè)計(jì)流程，靈活適應(yīng)不同芯片測(cè)試需求。
- 建立在UVTespert Shell自動(dòng)化平臺(tái)之上，由UTDB數(shù)據(jù)庫(kù)提供強(qiáng)大支持。
- 基于IJTAG的自動(dòng)化流程，大幅提高測(cè)試設(shè)置效率。
- 強(qiáng)大的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查引擎，配備自動(dòng)或手動(dòng)修復(fù)功能，確保設(shè)計(jì)質(zhì)量。
- 提供靈活的分組策略和完備的memory測(cè)試算法，特別針對(duì)先進(jìn)工藝如FinFET進(jìn)行優(yōu)化。
此外，UniVista Tespert全流程測(cè)試平臺(tái)的直觀易用圖形界面，為用戶提供了一致且高效的操作體驗(yàn)。在DFT設(shè)計(jì)上，支持對(duì)網(wǎng)表的深入查看、追蹤和交叉探測(cè)。在DFT 診斷上，提供了豐富的圖形化視圖，允許用戶在同一GUI窗口中查看網(wǎng)表、電路結(jié)構(gòu)、仿真波形、版圖信息以及故障日志文件，實(shí)現(xiàn)了靈活的缺陷報(bào)告查看和位置跟蹤。
客戶評(píng)價(jià)：
類比半導(dǎo)體高級(jí)總監(jiān)王海金表示：
“合見(jiàn)工軟DFT全流程平臺(tái)UniVista Tespert為我們?cè)跍y(cè)試領(lǐng)域提供了全面的解決方案，極大地提升了我們的產(chǎn)品測(cè)試效率和可靠性。更值得一提的是，UniVista Tespert DIAG的圖形化界面和高效的診斷引擎讓我們能夠更快速地定位和解決芯片缺陷，這對(duì)我們的項(xiàng)目進(jìn)展至關(guān)重要。類比半導(dǎo)體作為模擬及數(shù)?；旌闲酒徒鉀Q方案供應(yīng)商，專注于汽車智能驅(qū)動(dòng)、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要面向工業(yè)和汽車等市場(chǎng)。與合見(jiàn)工軟的深化合作，將幫助類比致力于為客戶提供高品質(zhì)芯片，為世界科技化和智能化發(fā)展提供底層的芯片支持。”
青芯半導(dǎo)體科技（上海）有限公司DFT技術(shù)總監(jiān)呂寅鵬表示：
“合見(jiàn)工軟UniVista Tespert平臺(tái)為我們提供了強(qiáng)大的DFT工具，幫助我們應(yīng)對(duì)復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試的挑戰(zhàn)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我們?cè)谑褂?/span>UniVista Tespert MBIST時(shí)，發(fā)現(xiàn)該工具對(duì)存儲(chǔ)單元的測(cè)試管理非常有力，為我們的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了更多的設(shè)計(jì)自由度。我們相信這款工具能夠得到更多的廣泛應(yīng)用，為芯片制造業(yè)帶來(lái)更加精準(zhǔn)、高效的解決方案。”
合見(jiàn)工軟DFT研發(fā)首席架構(gòu)師唐華興表示：“UniVista Tespert為芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試工程師大幅提升了便利性和效率。UniVista Tespert DIAG是創(chuàng)新自研的缺陷診斷與全景對(duì)照分析工具，以其創(chuàng)新技術(shù)和高效性能，為芯片缺陷診斷分析帶來(lái)了重大突破。UniVista Tespert MBIST的推出，提升了存儲(chǔ)單元測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。我們相信，UniVista Tespert將助力芯片制造商在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，UniVista Tespert將持續(xù)推進(jìn)存儲(chǔ)單元自測(cè)試技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多的價(jià)值。”
UniVista Tespert是合見(jiàn)工軟更廣泛的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在汽車電子、高階工藝芯片等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署，應(yīng)用于超過(guò)50多個(gè)不同類型芯片測(cè)試，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
欲了解更多詳情或購(gòu)買相關(guān)產(chǎn)品，歡迎垂詢sales@univista-isg.com。
關(guān)于合見(jiàn)工軟
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)ecbaby.cn。
滬公網(wǎng)安備31010402009389號(hào)