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在展會(huì)現(xiàn)場，合見工軟重點(diǎn)展示了全國產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案、廣泛IP解決方案及系統(tǒng)級(jí)EDA全流程解決方案，直觀呈現(xiàn)了合見工軟硬件驗(yàn)證平臺(tái)的卓越性能與運(yùn)行速率，以及IP產(chǎn)品的成功流片成果，吸引了眾多參會(huì)者駐足展位深入了解。

合見工軟展示的全國產(chǎn)自主自數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計(jì)建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級(jí)軟件到后期全芯片級(jí)原型驗(yàn)證的全場景需求，具體產(chǎn)品包括：

• 下一代全功能高性能仿真器 UniVista Simulator Plus (UVS+)，下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái) UniVista Debugger Plus (UVD+)，驗(yàn)證效率管理系統(tǒng) UniVista Verification Productivity System (VPS)：驗(yàn)證軟件工具實(shí)現(xiàn)數(shù)字功能仿真簽核，打造全國產(chǎn)一站式驗(yàn)證流程，全自研架構(gòu)，并支持國產(chǎn)服務(wù)器生態(tài)；
• 全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS/UVHS-2）：最新發(fā)布的UVHS-2最大可級(jí)聯(lián)高達(dá)192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，為大規(guī)模ASIC/SOC軟硬件驗(yàn)證提供多樣化應(yīng)用場景設(shè)計(jì)，可廣泛適用于AI智算、數(shù)據(jù)中心、HPC超算、智能駕駛、5G通信、智能手機(jī)、PC、IoT等各類芯片的開發(fā)過程。作為高效的軟硬件驗(yàn)證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗(yàn)證周期，加速芯片上市進(jìn)程；
• 數(shù)據(jù)中心級(jí)全場景超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UniVista Hyperscale Emulator（UVHP）：國產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可擴(kuò)展至460億邏輯門設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，并支持多系統(tǒng)進(jìn)一步擴(kuò)展，可大幅提升仿真驗(yàn)證效率，縮短超大規(guī)模芯片的仿真驗(yàn)證周期；
• 單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（PD-AS）：搭載單顆AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，采用先進(jìn)工藝，整體設(shè)備性能提升兩倍以上，并配套靈活便捷的操作界面、豐富多種的接口方案，可覆蓋更大規(guī)模的芯片驗(yàn)證場景；
• 虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace：構(gòu)筑“芯片+軟件+系統(tǒng)+應(yīng)用”電子系統(tǒng)與芯片設(shè)計(jì)聯(lián)動(dòng)平臺(tái)，該套件可幫助用戶快速構(gòu)建芯片或電子系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)虛擬原型、運(yùn)行和調(diào)試嵌入式軟件的工具套件。

合見工軟的高速接口IP解決方案支持多家先進(jìn)工藝，已經(jīng)流片驗(yàn)證，并已在國內(nèi)領(lǐng)先IC企業(yè)芯片中成功部署，引領(lǐng)智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展，現(xiàn)場展示的廣泛IP解決方案包括：

• 全國產(chǎn)接口IP方案：UniVista PCIe Gen5完整解決方案，以太網(wǎng)(Ethernet)、靈活以太網(wǎng)(FlexE)、Interlaken等多種高速互聯(lián)接口控制器，Memory接口HBM3/E、DDR5、LPDDR5 IP，先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP；
• 智算組網(wǎng)類IP方案：Scale-out應(yīng)用解決方案UniVista RDMA IP，Scale-up應(yīng)用解決方案UniVista PAXI IP，推動(dòng)智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP；
• 針對先進(jìn)封裝芯粒（Chiplet）集成的標(biāo)準(zhǔn)IP方案：國產(chǎn)HiPi標(biāo)準(zhǔn)IP/VIP，Chiplet國際關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)UCIe IP，同時(shí)為了突破算力限制，合見工軟提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)首個(gè)跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證。

在現(xiàn)場，合見工軟還展示了其覆蓋“元器件庫+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計(jì)工具”的系統(tǒng)級(jí)EDA全流程解決方案，包括：在PCB板級(jí)，合見工軟推出了高端大規(guī)模PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Archer，其包含一體化PCB設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Archer PCB和板級(jí)系統(tǒng)電路原理設(shè)計(jì)輸入環(huán)境UniVista Archer Schematic，組成了完整的復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案，解決了高速、多層PCB設(shè)計(jì)中帶來的設(shè)計(jì)與仿真挑戰(zhàn)，帶來更高的性能與可靠性，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)在人工智能、云計(jì)算、通信、智能汽車、智能手機(jī)等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。在封裝和系統(tǒng)級(jí)，合見工軟提供了先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Integrator，可高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)需求的協(xié)同設(shè)計(jì)；以及新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境UniVista EDMPro，組成了完整的一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)及應(yīng)用解決方案，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)在消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)、航天航空等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。

此次灣芯展，合見工軟不僅展示了其深厚的技術(shù)積淀與全棧產(chǎn)品能力，更通過與眾多行業(yè)伙伴的深度交流，進(jìn)一步洞察產(chǎn)業(yè)需求。心懷“因應(yīng)時(shí)代變局，致力創(chuàng)新突破，打造世界級(jí)EDA產(chǎn)品，成就客戶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)”的使命，合見工軟將支撐起中國集成電路自主研發(fā)的重?fù)?dān)，憑借深刻的產(chǎn)業(yè)理解力、先進(jìn)的EDA及綜合技術(shù)能力、對客戶痛點(diǎn)的深刻理解力，以創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用模式服務(wù)中國及全球客戶，攜手業(yè)界同仁，共同創(chuàng)造中國芯片產(chǎn)業(yè)卓爾不凡的美好未來。

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