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（文章來(lái)源：電子發(fā)燒友）
在大國(guó)博弈和產(chǎn)業(yè)變革之下，半導(dǎo)體業(yè)已成為高科技競(jìng)爭(zhēng)的前戰(zhàn)，解決中國(guó)芯片業(yè)“卡脖子”問(wèn)題已然是持久之戰(zhàn)。而真正卡住中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的，不止是光刻機(jī)等設(shè)備，EDA軟件或才是中國(guó)芯片的命門，是最需要攻克的環(huán)節(jié)。作為支撐半導(dǎo)體業(yè)5000億美元規(guī)模以及萬(wàn)億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)的“靈魂角色”，EDA市場(chǎng)基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持 ，在國(guó)內(nèi)亦占據(jù)了90%以上的份額?？梢韵胍娨坏┍唤\(yùn)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)疑將遇到毀滅性打擊 。國(guó)內(nèi)EDA老將新兵在這一領(lǐng)域突出重圍，則要從全局全流程進(jìn)發(fā)，而驗(yàn)證則是必須要拿下的“山頭”。
驗(yàn)證必須要攻克 國(guó)內(nèi)仍存機(jī)會(huì)
為何驗(yàn)證至關(guān)重要？
如今芯片設(shè)計(jì)軟件已走過(guò)了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史，其過(guò)程是從輔助繪圖CAD到能夠仿真驗(yàn)證的CAE階段再到模塊化的自動(dòng)化工具EDA根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，EDA工具的使用主要分為設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、封裝、制造等幾大類，其中驗(yàn)證在EDA工具中覆蓋從前端邏輯設(shè)計(jì)到后端物理設(shè)計(jì)的整個(gè)環(huán)節(jié)，隨著芯片設(shè)計(jì)成本越來(lái)越高昂，以及集成度的提高，復(fù)雜性也在大幅提升，通過(guò)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)所有的設(shè)計(jì)缺陷和錯(cuò)誤已命系成敗，驗(yàn)證EDA工具已成為“責(zé)任”擔(dān)當(dāng)。
而中國(guó)在驗(yàn)證EDA破局的機(jī)會(huì)也蘊(yùn)含其中。
一方面，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化加速，芯片需求量隨之激增。據(jù)行業(yè)知名機(jī)構(gòu)IBS預(yù)測(cè)，2030年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元，是2020年的2.6倍。在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展下，國(guó)內(nèi)EDA的需求增長(zhǎng)更加迅猛，驗(yàn)證EDA工具亦水漲船高 。另一方面 ，數(shù)字化的高速發(fā)展與先進(jìn)制程對(duì)數(shù)字EDA工具提出更高要求，EDA工具需更快響應(yīng)新需求，同時(shí)要更進(jìn)一步的智能化、開放化，才能加快芯片迭代速度，支撐半導(dǎo)體業(yè)向后摩爾時(shí)代發(fā)展。
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