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2022對于整個半導體行業(yè)來說都更值得期待，在經(jīng)歷了2年多的疫情風波，全球半導體產(chǎn)業(yè)結構也迎來了逐步穩(wěn)定的新格局，而中國無疑是新格局下最耀眼的明珠，合見工軟有幸在這樣一個生機蓬勃的年代誕生在中國。
合見工軟聯(lián)席總裁徐昀：“寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來”
回顧2021，合見工軟經(jīng)歷了極具開創(chuàng)性又值得感恩的一年。在這一年，我們實現(xiàn)了人才和產(chǎn)品的雙重突破，在創(chuàng)立之初就吸納了來自國際領先企業(yè)和國內(nèi)創(chuàng)新領域的杰出人才，具備深厚的技術背景和高超的專業(yè)能力，研發(fā)人員比例超過80%；在10、11月份期間，我們推出數(shù)字驗證仿真器、FPGA原型驗證系統(tǒng)、系統(tǒng)級協(xié)同設計環(huán)境、電子設計數(shù)據(jù)管理平臺等多款產(chǎn)品，得到行業(yè)客戶的檢驗和認可。
合見工軟一直堅持用產(chǎn)品說話，使產(chǎn)品及時的貼合客戶的需求，把產(chǎn)品打磨的最好。在取得突破的同時，我們也深深地感謝來自于行業(yè)客戶和整個生態(tài)圈的合作伙伴對我們的支持，沒有他們的陪伴和試煉，我們很難實現(xiàn)如此迅速的突破和成長，因此我們感恩中國有這樣良性發(fā)展的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
合見工軟聯(lián)席總裁郭立阜： “滿眼生機轉(zhuǎn)化鈞，天工人巧日爭新”
展望2022，在十四五規(guī)劃的帶動下，EDA已成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點以支撐整個產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。5G、AI、自動駕駛、大數(shù)據(jù)、云計算等熱點應用正不斷推動高性能超大規(guī)模數(shù)字芯片的快速迭代，EDA成為突破芯片實現(xiàn)的關鍵一環(huán)。正如國家一直鼓勵自主創(chuàng)新，要滿足后摩爾時代的芯片性能增長，自主創(chuàng)新必須成為中國EDA產(chǎn)業(yè)的DNA。合見工軟堅定的以開發(fā)新產(chǎn)品、新技術為己任，自主創(chuàng)新打造世界級領先的EDA工具。
在新的一年里，我們會繼續(xù)擴充研發(fā)隊伍，進一步提升研發(fā)實力，加速已開發(fā)產(chǎn)品的迭代與升級，并在2022年底前實現(xiàn)多個點工具的突破，以達到覆蓋數(shù)字驗證全流程的預期。在取得技術突破的同時，我們十分重視知識產(chǎn)權的尊重與保護，并已將創(chuàng)新融到合見工軟的血液里。我們一貫秉承守正創(chuàng)新的態(tài)度，誠邀業(yè)內(nèi)志同道合的伙伴一同攜手加速中國EDA發(fā)展。
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