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ICCAD 2022 | 小合的精彩瞬間

2022-12-27

20221226-27日,備受矚目的IC設計行業(yè)盛會——中國集成電路設計業(yè) 2022 年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心圓滿舉辦。

 

本次展會合見工軟設54平展位攜全線產(chǎn)品及技術專家亮相ICCAD 2022。

 

 

合見工軟全線產(chǎn)品初亮相

 

合見工軟攜全線產(chǎn)品亮相ICCAD 2022,包括:

  • 先進FPGA原型驗證系統(tǒng) UniVista Advanced Prototyping SystemUV APS
  • 數(shù)字功能仿真器 UniVista SimulatorUVS)
  • 驗證回歸管理平臺 UniVista Verification Productivity SystemVPS
  • 數(shù)字仿真調試器 UniVista DebuggerUVD
  • 系統(tǒng)級IP驗證套件 UniVista Hybrid IPKHIPK
  • 先進封裝系統(tǒng)級設計協(xié)同Sign-off工具 UniVista Integrator UVI
  • 電子設計數(shù)據(jù)管理平臺 UniVista EDMPro EDMPro

 

 

 

領導蒞臨展位參觀

 

廈門市科學技術局局長孔曙光和中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍教授蒞臨合見工軟展位,合見工軟公司產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽為領導介紹了合見工軟并展示了原型驗證等相關產(chǎn)品。

 

 


 

時序驅動,助力生產(chǎn)力提升

 

合見工軟公司應用工程總監(jiān)董海先生在1227日的分論壇“EDAIC設計創(chuàng)新”上,帶來了專題演講《時序驅動分割引擎,助力FPGA原型驗證生產(chǎn)力提升》。

 

 

SoC設計的復雜度日益提升,對原型驗證提出了更嚴苛的要求。董海在演講中為大家分享FPGA原型驗證所面臨的包括大規(guī)模設計、快速版本迭代、性能在內的一些技術挑戰(zhàn),合見工軟的原型驗證系統(tǒng) UniVista Advanced Prototyping SystemUV APS)集成了先進的時序驅動全流程編譯軟件APS Compiler,自研的強大前端編譯處理引擎,可以快速實現(xiàn)多種類型設計的移植和啟動,降低用戶初期部署成本;APS Compiler內嵌功能更強大的時序驅動引擎,并通過大范圍TDM ratio自動優(yōu)化求解,面對10億門以上設計亦能自動化快速實現(xiàn)更卓越的性能。

  

先進封裝時代的難題

 

1227日的分論壇“先進封裝與測試”中,合見工軟公司封裝及系統(tǒng)級產(chǎn)品市場總監(jiān)戴維先生發(fā)表了題為《如何迎接2.5D/3D先進封裝時代所面臨的挑戰(zhàn)》專題演講。

 

隨著市場需求的發(fā)展,芯片先進工藝制程開始向著更小的5nm3nm推進,摩爾定律似乎已達極限。在這樣的大背景下,先進封裝已經(jīng)成為半導體技術的一個重要發(fā)展方向,Chiplet更是大勢所趨。

 

戴維分享了先進封裝在協(xié)同設計上存在的諸如接口互連復雜、散熱、應力等問題,以及使用傳統(tǒng)封裝設計工具和方法時遇到的問題。合見工軟的先進封裝系統(tǒng)級設計協(xié)同Sign-off工具 UniVista Integrator UVI)采用工業(yè)軟件的高端技術,融合先進的底層架構及EDA行業(yè)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈高效優(yōu)秀的設計實踐,為行業(yè)各領域客戶提供高效直觀簡潔的系統(tǒng)級協(xié)同設計環(huán)境,可以幫助設計人員精準、高效、簡捷地解決協(xié)同設計中遇到的問題。

 

豐富展位活動,人氣滿滿

 

合見工軟攜54平酷炫展臺亮相ICCAD 2022,開展冬日暖意現(xiàn)煮咖啡、碼上有好禮、趣味答題等展位活動,吸引大量參會者前往展位打卡參觀。

 

 

 

趣味答題活動中,小合邀請小伙伴們現(xiàn)場觀看《小合課堂》系列視頻找出謎底?,F(xiàn)場小伙伴踴躍搶答,歡樂抱得禮品歸~

 

 

朋友們,我們ICCAD 2023再見!

 

關于合見工軟

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA(電子設計自動化,Electronic Design Automation)領域為首先突破方向,致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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