了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系：
2022年12月26-27日，備受矚目的IC設(shè)計(jì)行業(yè)盛會(huì)——中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2022 年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心圓滿舉辦。
本次展會(huì)合見(jiàn)工軟設(shè)54平展位攜全線產(chǎn)品及技術(shù)專家亮相ICCAD 2022。
合見(jiàn)工軟全線產(chǎn)品初亮相
合見(jiàn)工軟攜全線產(chǎn)品亮相ICCAD 2022，包括：
- 先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng) UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）
- 數(shù)字功能仿真器 UniVista Simulator（UVS)
- 驗(yàn)證回歸管理平臺(tái) UniVista Verification Productivity System（VPS）
- 數(shù)字仿真調(diào)試器 UniVista Debugger（UVD）
- 系統(tǒng)級(jí)IP驗(yàn)證套件 UniVista Hybrid IPK（HIPK）
- 先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同Sign-off工具 UniVista Integrator （UVI）
- 電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái) UniVista EDMPro （EDMPro）
.jpg)
.jpg)
領(lǐng)導(dǎo)蒞臨展位參觀
廈門(mén)市科學(xué)技術(shù)局局長(zhǎng)孔曙光和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授蒞臨合見(jiàn)工軟展位，合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)為領(lǐng)導(dǎo)介紹了合見(jiàn)工軟并展示了原型驗(yàn)證等相關(guān)產(chǎn)品。
.jpg)
.jpg)
時(shí)序驅(qū)動(dòng)，助力生產(chǎn)力提升
合見(jiàn)工軟公司應(yīng)用工程總監(jiān)董海先生在12月27日的分論壇“EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新”上，帶來(lái)了專題演講《時(shí)序驅(qū)動(dòng)分割引擎，助力FPGA原型驗(yàn)證生產(chǎn)力提升》。
SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度日益提升，對(duì)原型驗(yàn)證提出了更嚴(yán)苛的要求。董海在演講中為大家分享FPGA原型驗(yàn)證所面臨的包括大規(guī)模設(shè)計(jì)、快速版本迭代、性能在內(nèi)的一些技術(shù)挑戰(zhàn)，合見(jiàn)工軟的原型驗(yàn)證系統(tǒng) UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）集成了先進(jìn)的時(shí)序驅(qū)動(dòng)全流程編譯軟件APS Compiler，自研的強(qiáng)大前端編譯處理引擎，可以快速實(shí)現(xiàn)多種類型設(shè)計(jì)的移植和啟動(dòng)，降低用戶初期部署成本；APS Compiler內(nèi)嵌功能更強(qiáng)大的時(shí)序驅(qū)動(dòng)引擎，并通過(guò)大范圍TDM ratio自動(dòng)優(yōu)化求解，面對(duì)10億門(mén)以上設(shè)計(jì)亦能自動(dòng)化快速實(shí)現(xiàn)更卓越的性能。
先進(jìn)封裝時(shí)代的難題
在12月27日的分論壇“先進(jìn)封裝與測(cè)試”中，合見(jiàn)工軟公司封裝及系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)戴維先生發(fā)表了題為《如何迎接2.5D/3D先進(jìn)封裝時(shí)代所面臨的挑戰(zhàn)》專題演講。
隨著市場(chǎng)需求的發(fā)展，芯片先進(jìn)工藝制程開(kāi)始向著更小的5nm、3nm推進(jìn)，摩爾定律似乎已達(dá)極限。在這樣的大背景下，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要發(fā)展方向，Chiplet更是大勢(shì)所趨。
戴維分享了先進(jìn)封裝在協(xié)同設(shè)計(jì)上存在的諸如接口互連復(fù)雜、散熱、應(yīng)力等問(wèn)題，以及使用傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)工具和方法時(shí)遇到的問(wèn)題。合見(jiàn)工軟的先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同Sign-off工具 UniVista Integrator （UVI）采用工業(yè)軟件的高端技術(shù)，融合先進(jìn)的底層架構(gòu)及EDA行業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈高效優(yōu)秀的設(shè)計(jì)實(shí)踐，為行業(yè)各領(lǐng)域客戶提供高效直觀簡(jiǎn)潔的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境，可以幫助設(shè)計(jì)人員精準(zhǔn)、高效、簡(jiǎn)捷地解決協(xié)同設(shè)計(jì)中遇到的問(wèn)題。
豐富展位活動(dòng)，人氣滿滿
合見(jiàn)工軟攜54平酷炫展臺(tái)亮相ICCAD 2022，開(kāi)展冬日暖意現(xiàn)煮咖啡、碼上有好禮、趣味答題等展位活動(dòng)，吸引大量參會(huì)者前往展位打卡參觀。
.jpg)
.jpg)
趣味答題活動(dòng)中，小合邀請(qǐng)小伙伴們現(xiàn)場(chǎng)觀看《小合課堂》系列視頻找出謎底?，F(xiàn)場(chǎng)小伙伴踴躍搶答，歡樂(lè)抱得禮品歸~
.jpg)
朋友們，我們ICCAD 2023再見(jiàn)！
關(guān)于合見(jiàn)工軟
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)ecbaby.cn。
滬公網(wǎng)安備31010402009389號(hào)