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2023年11月10日-11月11日，第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿(mào)博覽館圓滿(mǎn)舉辦。作為國(guó)產(chǎn)EDA代表，合見(jiàn)工軟聯(lián)席總裁徐昀女士出席會(huì)議并在高峰論壇致辭。來(lái)自數(shù)字驗(yàn)證、IP與封裝設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的合見(jiàn)工軟技術(shù)專(zhuān)家也在分論壇發(fā)表精彩演講。
那么還有哪些精彩瞬間呢？讓我們一起來(lái)回顧一下吧~
高峰論壇
國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展現(xiàn)況及合見(jiàn)工軟公司戰(zhàn)略初勘
合見(jiàn)工軟集團(tuán)聯(lián)席總裁徐昀女士帶來(lái)了重磅高峰論壇演講——《疾風(fēng)知?jiǎng)挪?mdash;—多維演進(jìn)的新國(guó)產(chǎn)EDA 創(chuàng)新》，分享了合見(jiàn)工軟對(duì)于中國(guó)EDA行業(yè)的預(yù)測(cè)與分析，及公司的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)演進(jìn)。
合見(jiàn)工軟通過(guò)平臺(tái)化公司架構(gòu)設(shè)計(jì)，豐富的專(zhuān)家人才庫(kù)，以及整合并購(gòu)與自研并行前進(jìn)，高速發(fā)展。徐昀用 “疾風(fēng)知?jiǎng)挪?rdquo;來(lái)總結(jié)公司的發(fā)展，合見(jiàn)工軟已經(jīng)超過(guò)了1100名集團(tuán)員工、推出了15款產(chǎn)品、超過(guò)10個(gè)城市和地區(qū)設(shè)立了辦公室和研發(fā)機(jī)構(gòu)，在國(guó)內(nèi)已經(jīng)積累了約200家客戶(hù) 。徐昀表示：“可以說(shuō)，我們真正的幫助了國(guó)內(nèi)大數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司。”
專(zhuān)題論壇
合見(jiàn)工軟技術(shù)專(zhuān)家多維演講
數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域
在11月11日的“EDA與IC設(shè)計(jì)（一）”專(zhuān)題論壇中，合見(jiàn)工軟驗(yàn)證產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)曹夢(mèng)俠帶來(lái)了題為《芯基建報(bào)告：全方位筑實(shí)EDA數(shù)字驗(yàn)證全平臺(tái)》的演講，分享了合見(jiàn)工軟在全場(chǎng)景驗(yàn)證場(chǎng)景的布局。
目前，數(shù)字芯片驗(yàn)證面臨來(lái)自各個(gè)層面的挑戰(zhàn)，合見(jiàn)工軟為此構(gòu)建了全面的數(shù)字驗(yàn)證解決方案平臺(tái)。該平臺(tái)涵蓋數(shù)字仿真、虛擬平臺(tái)、形式驗(yàn)證、硬件仿真加速、原型驗(yàn)證和驗(yàn)證調(diào)試等多個(gè)方面，旨在從多維度和系統(tǒng)性的角度解決芯片驗(yàn)證的全流程難題。涉及的產(chǎn)品有：
- 全新商用級(jí)、高性能、全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng) UniVista Unified Verification Hardware System（簡(jiǎn)稱(chēng)“UVHS”）
- 先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng) UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）
- 數(shù)字功能仿真器 UniVista Simulator（UVS)
- 驗(yàn)證回歸管理平臺(tái) UniVista Verification Productivity System（VPS）
- 數(shù)字仿真調(diào)試器 UniVista Debugger（UVD）
芯粒、封裝、PCB領(lǐng)域
同天舉辦的“先進(jìn)封裝與測(cè)試（二）”分論壇上，合見(jiàn)工軟技術(shù)專(zhuān)家李方帶來(lái)了題為《系統(tǒng)級(jí)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)和互連技術(shù)》的演講，闡述了合見(jiàn)工軟在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局。
為高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境，合見(jiàn)工軟發(fā)布了UVI產(chǎn)品。它能夠支持在同一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)境中導(dǎo)入各種格式的IC、Interposer、Package、PCB 數(shù)據(jù)，同時(shí)支持設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的CO-DESIGN?；谖锢?、圖形、數(shù)據(jù)等信息，UVI能夠根據(jù)不同應(yīng)用設(shè)計(jì)，自動(dòng)產(chǎn)生系統(tǒng)級(jí)互連關(guān)系網(wǎng)表，互連錯(cuò)誤信息，網(wǎng)絡(luò)斷開(kāi)類(lèi)型，互連疊層信息等關(guān)鍵報(bào)告。合見(jiàn)工軟的UVI產(chǎn)品可以幫助各領(lǐng)域的工程師能簡(jiǎn)單高效的修改優(yōu)化設(shè)計(jì)，大大提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一次成功率。
高性能接口IP領(lǐng)域
在專(zhuān)題論壇“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（二）”中，合見(jiàn)工軟子公司北京諾芮集成電路總經(jīng)理?xiàng)顒P發(fā)表了題為《大算力時(shí)代對(duì)于接口IP的挑戰(zhàn)》的演講，闡述了合見(jiàn)工軟在高性能接口IP領(lǐng)域的布局。
由于大語(yǔ)言模型訓(xùn)練需求的快速增長(zhǎng)，對(duì)大算力GPU/AI芯片的性能以及組網(wǎng)規(guī)模的需求在成倍增長(zhǎng)，相應(yīng)的接口IP的要求也越來(lái)越高，在上千張卡組網(wǎng)情況下，RMDA會(huì)因?yàn)閬G包造成頻繁網(wǎng)絡(luò)擁塞，合見(jiàn)工軟推出了基于高性能以太網(wǎng)IP的無(wú)損網(wǎng)絡(luò)解決方案，結(jié)合合見(jiàn)工軟的UCIe、PCIe、DDR、HBM等IP方案，助力客戶(hù)解決大算力GPU/AI芯片目前面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
54平超大展位，人潮涌動(dòng)
專(zhuān)業(yè)展覽展示區(qū)域，合見(jiàn)工軟設(shè)立54平超大展位，吸引眾多參會(huì)觀眾駐足。
合見(jiàn)工軟展位從系統(tǒng)、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)、IP、芯粒/封裝/PCB等多個(gè)維度實(shí)際展示公司的多維演進(jìn)戰(zhàn)略。
硬件產(chǎn)品重磅登場(chǎng)
本次展區(qū)，合見(jiàn)工軟特別帶來(lái)了王牌硬件產(chǎn)品，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際展示合見(jiàn)工軟硬件驗(yàn)證的性能及速率，吸引眾多參會(huì)者駐足了解。
ICCAD 2023圓滿(mǎn)落幕，合見(jiàn)工軟期待與您來(lái)年再會(huì)！
關(guān)于合見(jiàn)工軟
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴(lài)的合作伙伴。
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