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文章來源：電子工程專輯（作者：吳清珍）
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)帶動行業(yè)趨勢下，迄今為止，不管是AI、5G、云計算等應(yīng)用技術(shù)還是生活當(dāng)中所接觸的方方面面都會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)。IDC預(yù)測，2016年-到2025年，隨著設(shè)備和傳感器數(shù)量的不斷增加，全球創(chuàng)建的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總量將上升到163兆字節(jié)。高速發(fā)展的智能設(shè)備（平板、無人機(jī)、智能手機(jī)等）將在2030年達(dá)到6.9萬億美元市場。
數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生高端芯片需求，2025數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重達(dá)10%，云計算、人工智能、自動駕駛、5G通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)都是技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動力。
與此同時，高端芯片的研發(fā)對EDA等IC設(shè)計工具的需求也提出了更多的挑戰(zhàn)。EDA是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的環(huán)節(jié)，而驗證EDA更是貫穿了整個芯片設(shè)計流程，是花費時間、資源最多的步驟。驗證EDA為何是重中之重？設(shè)計成本隨著設(shè)計工藝節(jié)點的進(jìn)步指數(shù)上升，通過設(shè)計驗證發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷和錯誤愈發(fā)重要；其次，驗證隨著IC設(shè)計發(fā)展逐漸細(xì)化，驗證方法學(xué)及驗證手段在不斷發(fā)展；各種驗證方法結(jié)合，目標(biāo)達(dá)到驗證的快速、完備、易調(diào)試。
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（合見工軟）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA為核心的工業(yè)軟件戰(zhàn)略，提供數(shù)字芯片設(shè)計驗證全流程和系統(tǒng)級EDA解決方案，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題。
合見工軟公司總部位于上海，目前注冊資本27.95億人民幣，2021年收購了上海華桑電子、云樞創(chuàng)新軟件，投資了上海阿卡思微，上海孤波科技等，提供數(shù)字驗證全流程完整解決方案。
在3月30日，由Aspencore在上海舉辦的2023中國IC領(lǐng)袖峰會上，合見工軟產(chǎn)品工程副總裁 孫曉陽先生作為演講嘉賓以《深耕核心需求，賦能EDA創(chuàng)新動力》展開分享。
圖注：合見工軟產(chǎn)品工程副總裁 孫曉陽
驗證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。合見工軟在驗證EDA全平臺層面進(jìn)行全面布局，其四大核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗證(Formal)、FPGA原型驗證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗證工具和產(chǎn)品。
合見工軟的驗證平臺還集成了自研UniVista Advanced Prototyping System(UV APS)編譯軟件，UV APS基于Xilinx主流的VU19P，在容量上能自動快速實現(xiàn)4-100顆VU19P FPGA級聯(lián)，其強(qiáng)大智能編譯工具APS Compiler支持時序驅(qū)動的分割引擎和自動分割，并通過大范圍TDM ratio自動優(yōu)化求解，面對10億門以上設(shè)計亦能自動化快速實現(xiàn)更卓越的性能。此外，還支持多端口存儲，多維數(shù)組、跨模塊引用 XMR、 Tri-state、RTL names，以及Hybrid原型驗證方案，幫助UV APS不僅達(dá)到快速驗證，快速迭代的效果，而且擴(kuò)展原型驗證工具的驗證范圍。
了解更多，請查看原文：合見工軟：深耕核心需求，賦能EDA創(chuàng)新動力-電子工程專輯 (eet-china.com)
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