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芯片級EDA
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系統(tǒng)級EDA
構(gòu)建商用級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境,覆蓋PCB設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境等多方位解決方案
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最新資訊
范式級技術(shù)革命!合見工軟年度發(fā)布多款國產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
2025-06-24
公司新聞
國產(chǎn)EDA龍頭打響技術(shù)反擊戰(zhàn):合見工軟關(guān)鍵EDA免費(fèi)開放試用!
2025-06-03
深度參與RISC-V峰會,合見工軟重磅演講彰顯EDA/IP行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力
2025-08-08
聯(lián)合達(dá)摩院玄鐵,合見工軟攻克RISC-V芯片AI應(yīng)用場景驗(yàn)證挑戰(zhàn)
2025-08-07
攜手開芯院,合見工軟破局高性能RISC-V多核芯片驗(yàn)證效率挑戰(zhàn)
2025-08-05
賽昉科技聯(lián)合合見工軟實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)一致性NoC IP與RISC-V核在大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)中的適配
2025-07-24
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